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プリント基板のよくある質問

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最終更新日:2022年10月07日

株式会社サトーセン
株式会社サトーセン
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生産関連、技術関連のプリント基板のよくある質問(FAQ)をご紹介します

株式会社サトーセンでは、益々、高機能、高精度が要求されるプリント配線板において、設計、開発、技術及び購買の方のお悩みや問題を解決策をご提案するという形で、ご満足いただける高品質のプリント配線板を供給しております。 プリント基板に関するよくあるご質問をご紹介します。 【生産関連】 ○設計:DXF、DWG、COB++が可能、OrCAD Capture、BSchlに対応可能 ○納期:短納期のコースで対応可能、発注後の納期短縮にも対応可能 ○数量:基板1枚だけの製作も可能 ○コスト:試作から量産まで対応可能なため、イニシャル費用を削減可能 ○UL:UL認定工場のためUL対応が可能 詳しくはお問い合わせください。

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プリント基板のよくある質問

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  • 関連リンク - http://www.satosen.co.jp/product/faq.html

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【技術関連】 ○回路形成  Q:表裏のパターンの位置精度を向上させる方法がありますか?  A:±30μmまでの実績がございます。    超高速回転極小径ドリルマシンでの高精度穴明、パターン形成にはLDI工法により可能です。 ○ボンディング金めっき  Q:COB基板でボンディングに適している表面処理はありますか?  A:当社は25年以上のCOB基板の実績がございます。   社内にラインを有しており、ボンディング強度の安定した表面処理をご提供いたします。 ○封止樹脂漏れ  Q:樹脂封止の際に、スルーホールを介して裏側に樹脂が漏れないように出来ますか?  A:エポキシの永久穴埋めすることで樹脂が漏れなくすることが可能です。 ○外形精度  Q:外形とパターンの位置精度を向上させる方法がありますか?  A:±50μmまでの実績がございます。   パターン形成にはLDI工法、VカットについてはCCDによる高精度Vカット工法により可能です。 ●詳しくはお問い合わせください。

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株式会社サトーセンは、益々、高機能、高精度が要求されるプリント配線板において、設計、開発、技術及び購買の方のお悩みや問題を解決策をご提案するという形で、ご満足いただける高品質のプリント配線板を供給しております。 サトーセンでは、お客様のさまざまなご要望に応じてカスタマイズを施した、高品質な製品とサービスを提供します。 サトーセンはお客様のパートナー企業としての受託生産はもちろん、設計・開発段階から生産・納品まで、すべてのプロセスにおいて高い付加価値を提供いたします。 また、顧客第一主義を徹底することにより、お客様が欲しい物を、欲しい時に、小回りの利く、柔軟かつ細やかな対応力で、高品質な製品とサービスを提供します。

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