封止樹脂漏れ防止技術をご紹介！樹脂が漏れなくすることが可能です。
株式会社サトーセンでは、樹脂封止の際にスルーホールを介して裏側に樹脂が漏れないように、エポキシの永久穴埋めをすることが可能です。 また、スルーホールの樹脂封止の漏れを防止しつつ、スルーホールで半田吸い上げを行いたい場合、フィルムソルダーレジスト又は銅箔でのスルーホールへのテントが可能です。 【特長】 ○スルホールへのチップ用封止樹脂の漏れを完全防止 ○部品実装後の樹脂封止をせき止めるダムを形成することが可能 ○BGA、フリップチップ実装向けダム形成技術 詳しくはお問い合わせください。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【封止樹脂の漏れ完全防止方法】 ○永久穴埋め（社内で専用の設備を保有） ○トランスファーモールドに耐え得る半田スルーホールの銅箔テント 【樹脂封止をせき止めるダム形成方法】 ○厚膜シルク印刷ダム ○フィルム状厚膜ソルダーレジストダム ○貼り合せダム 【BGA、フリップチップ実装向けダム形成技術】 ○フィルム状のソルダーレジストによる狭ピッチ部分でのショート防止及びチップ安定化 →C4、NCP、NCFなどによるフリップチップ実装 [技術紹介] ○高密度パターン作成 →LDI及び特殊エッチング工法によりL/S=30/30を実現 ○フィルム状ソルダーレジストの効果 →ICの平滑度を保持 →狭ピッチでの半田ショート防止 ●詳しくはお問い合わせください。
価格情報
お問い合わせください
納期
※※お問合せください
用途／実績例
●詳しくはお問い合わせください。
企業情報
株式会社サトーセンは、益々、高機能、高精度が要求されるプリント配線板において、設計、開発、技術及び購買の方のお悩みや問題を解決策をご提案するという形で、ご満足いただける高品質のプリント配線板を供給しております。 サトーセンでは、お客様のさまざまなご要望に応じてカスタマイズを施した、高品質な製品とサービスを提供します。 サトーセンはお客様のパートナー企業としての受託生産はもちろん、設計・開発段階から生産・納品まで、すべてのプロセスにおいて高い付加価値を提供いたします。 また、顧客第一主義を徹底することにより、お客様が欲しい物を、欲しい時に、小回りの利く、柔軟かつ細やかな対応力で、高品質な製品とサービスを提供します。
