小型化技術をご紹介！一体型のリジットフレキプリント基板で小型化
株式会社サトーセンでは、多層基板の内容にフレキシブル基板を使用した一体型のリジットフレキプリント基板で、小型化及び実装も含めたコストダウンが可能です。 リジットフレキ化によりプリント基板点数の低減による完成品の小型化とフレキシブルプリント基板の半田付け工程省略・実装スペースの低減が可能で、従来のようにフレキシブル部分でのアンテナ作用及び接続部での反射によるノイズを低減できます。 【リジットフレキプリント基板での小型化の特長】 ○スルホールにピン挿入して半田付け →強度を高めることが可能 ○リジット板をつなぐフレキが内層に入っている →ノイズ防止効果が得られる ○フレキを内層に入れている →半田付けする必要がなく、工程を省くことができる 詳しくはお問い合わせください。
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基本情報
【小型・薄型化技術紹介】 ○リジットフレキプリント基板 →部品を搭載できるリジットなプリント基板と折り曲げが可能なフレキシブルプリント基板とを積層で複合した基板 →プリント基板点数の低減による完成品の小型化が可能 →フレキシブルプリント基板の半田付け工程省略・実装スペースの低減 →アンテナ作用及び接続部での反射によるノイズを低減できる →コネクター・ケーブルの部品費用及びそれに伴う検査費用を含めたトータルコスト削減 ○薄型化プリント基板 →高さ0.4mm以下のチップLED実現には極薄0.04mmプリント基板提供 →従来ルーターでしか加工できなかったスリット部分を超精密金型で加工し高品質及びコストダウンに貢献 ○半円スルーホール →スルホールをダイシング、ルーター又はプレス加工により端面に半円スルーホールを形成し、実装の省スペース化を実現 →高品質の半円加工と表面処理技術によりバリレスの半円スルーホールの提供も可能 ○ダイシング加工 →小型化されたプリント基板を極薄ブレードによりバリレスで分割、提供 ●詳しくはお問い合わせください。
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企業情報
株式会社サトーセンは、益々、高機能、高精度が要求されるプリント配線板において、設計、開発、技術及び購買の方のお悩みや問題を解決策をご提案するという形で、ご満足いただける高品質のプリント配線板を供給しております。 サトーセンでは、お客様のさまざまなご要望に応じてカスタマイズを施した、高品質な製品とサービスを提供します。 サトーセンはお客様のパートナー企業としての受託生産はもちろん、設計・開発段階から生産・納品まで、すべてのプロセスにおいて高い付加価値を提供いたします。 また、顧客第一主義を徹底することにより、お客様が欲しい物を、欲しい時に、小回りの利く、柔軟かつ細やかな対応力で、高品質な製品とサービスを提供します。
