プリント基板切削用のルーターに採用され課題を解決した事例の紹介
プリント基板切削用のルーターは、寸法精度を維持しながら長寿命化を実現する事が課題でした。 そのためには、従来のDLC膜に比較して硬度・平滑性・弾力性及び基材への密着性に勝る炭素膜が必要となり、これらの要求性能を満たすFCVA方式によって生成される『ta-C膜』が採用されました。 また、HDD産業へのアルミダイキャストバックプレート加工のエンドミル（アルミカッティングツール）にも採用されています。 【アプリケーション事例（プリント基板切削用のルーター）】 ○寸法精度内での加工長を飛躍的に長くした ○工程能力指数Cpkの改善を可能とした 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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基本情報
【寸法精度内の加工長での比較】 ○コーティング：無し／ta-C ○加工長(m)：16／56 [加工条件] ○ワーク：プリント基板 ○回転数：35krpm ○送り速度：0.7m/min ○寸法精度：±0.10mm ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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企業情報
弊社の開発技術は国際特許を取得し社会的にも大きな役割を担っています。 FCVA方式によるスーパーDLC（水素基フリーのta-C膜）（*2）は、 既存のPVD方式やCVD方式により生成されるDLC膜と比較し全く異なるプロセスで成膜されております。 そのほか金属とプラスチックとの離型性に優れた複合金属膜「Micc膜(*3)」があります。 FCVA方式により生成されるコーティング膜は、現在 ハードディスク産業、 精密機械産業、半導体産業などの分野で急速に採用されており、 今後、自動車産業、ナノインプリト産業や生体材料分野への展開が期待されています。