アレムコ社（米国）が開発した銀の粒子をベースとした導電性及び熱伝導性に優れた耐熱接着剤です。
アレムコ社製「導電性耐熱接着剤」は高純度の銀粒子を向きバインダーと混合し、耐熱性を持たせた製品です。 導電性と熱伝導性が非常に良好であり、特に、通常のエポキシレジンをベースとした導電性接着剤より、電気抵抗性に於いて、非常に優れています。
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基本情報
アレムコ社の新導電性耐熱接着剤 ・パイロダクト597-A：容量25グラムまたは50グラム ・アレムコボンド525：容量25グラムまたは50グラム ・アレムコボンド556：容量50グラム ・アレムコボンド 568：容量50mlカートリッジ×3本、1パイント(500ml)、1クオート(1L) ・アレムコボンド 805：容量：1パイント(500ml)、1クオート(1L) ・アレムコボンド 860：容量：1パイント(500ml)、1クオート(1L) ・アレムコボンド 2315X：容量：1パイント（500ml）、1クオート（1L）
価格帯
納期
用途／実績例
●プリント基板の修理 ●真空中で使用するセンサー ●高温用コネクターと特殊光源 ●ICチップ、半導体部品、等 ●感熱部品の取り付け
詳細情報
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パイロダクト597-A 耐熱上限：927℃ 銀をフィラーとしており比抵抗率は0.0002 Ω・cm 。無機バインダーを使用しているので有機接着剤と比較して耐候性、及び耐熱性に優れています。また、オフガスが出ないので真空中でも使用可能です。水ベース1液性銀色ペースト。
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アレムコボンド525 耐熱上限：170℃ 銀をフィラーとしており比抵抗率は0.01Ω・cm 。エポキシ系1液性で接着力に優れています。
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アレムコボンド556 耐熱上限：170℃ 銀をフィラーとしており比抵抗率は0.0009Ω・cm 。エポキシ系2液性で常温でも硬化します。
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アレムコボンド 568 耐熱上限：-65～204℃ アルミ微粉末を混合した熱伝導性の高い2液性エポキシ接着剤。
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アレムコボンド 805 耐熱上限：300℃ 高熱伝導性エポキシ接着剤で、接着性にも優れ、ポリイミド、プラスチックの混合物、ガラス、セラミックス、熱膨張率の高い金属などの接着に用いられます。硬化後は穴あけ、タップ、磨きなどの機械加工もできます。
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アレムコボンド 860 耐熱上限：204℃ 熱伝導性エポキシ接着剤で、熱伝導性に加え絶縁性にも優れ、耐腐食性も備えています。熱交換器のヒートシンクやフィン及び電子機器部品の組み立てなどの接着に使用されています。
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アレムコボンド 2315X 耐熱上限：185℃ 熱伝導性エポキシ接着剤の中では粘度が低いので充填やコーティングとしても使用できます。絶縁性、耐腐食性も良好で、アウトガスも少なくNASAの基準に適合しています。主として、IC、コンバーター、発振器、増幅器、リレー、変圧器、半導体などの電気、電子部品の接着に使用されています。
ラインアップ（7）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| パイロダクト597-A | 水ベース1液性銀色ペースト。 |
| アレムコボンド525 | エポキシ系1液性で接着力に優れています。 |
| アレムコボンド556 | エポキシ系2液性で常温でも硬化します。 |
| アレムコボンド 568 | 熱伝導性の高い2液性エポキシ接着剤。 |
| アレムコボンド 805 | 熱膨張率の高い金属などの接着に用いられます。 |
| アレムコボンド 860 | 熱伝導性に加え絶縁性にも優れ、耐腐食性も備えています。 |
| アレムコボンド 2315X | 粘度が低いので充填やコーティングとしても使用できます。 |
カタログ（8）
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企業情報
株式会社オーデックは1973年(昭和48年)6月28日に工業用化学薬品の輸入、製造販売を目的に設立されました。1988年11月、アメリカの耐熱接着剤メーカー、アレムコプロダクツ社と提携し、同社のセラミック、耐熱エポキシ接着剤とセラミックコーティング剤を日本国内で販売することとなりました。1980年代後半には加温黒染剤の販売をはじめ、1986年以降新しい機構の加温黒染機器を開発、さらに2003年には無電解ニッケルめっき装置を発売するなど、堅調に発展しております。