チップ吸着ミスやボンディングミスによる稼働率低下や不良率を低減！
『多孔質吸着ステージ』は、チップ吸着ミスによる装置の稼働率低下や ボンディングミスによる不良率を低減できるステージです。 ウエハーシートを全面吸着が可能で、また、ウエハーシートのたわみ解消 も行えます。 さらに、ウエハー吸着時における、メッキ剥離により異物混入 （メッキカス）も解消されます。 カスタムオーダーで様々な材質、形状の対応が可能です。 お気軽にご相談下さい。 【特長】 ■チップの浮き、回りによるピックアップミスを軽減 ■ウエハーシートを全面吸着が可能 ■ウエハーシートのたわみ解消が可能 ■ニードル突き上げ量の一定化 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
