ケガキ精度±2.5μmを実現！
『AMC-8000』は、シリコン・GaAs等の各種半導体板、液晶基板・マ スク等のガラス材の断面観察試料片を無研磨・短時間で作製する破 断装置です。 ローラーカッターを用いたケガキ加工+専用工具による破断システムを 採用し、無研磨・完全ドライカットを実現しています。 エアー吸収は不要で、ユーティリティは100V電源のみとなります。 【特長】 ■簡易操作 ■破断システム採用 ■高精度な断面試料作製 ■エアー吸引不要 ■ユーティリティ100V対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様】 ■ケガキ精度：±2.5μm ■光学系：単眼ズーム式実体顕微鏡 ■画像系：CCDカメラ+20インチ液晶 ■倍率：約70倍～約450倍 ■本体サイズ：650W×550D×750H(mm) ■本体重量：約78kg ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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