様々なプロセス用途にご利用頂けるバッチ式アッシング装置です！
『WPA800S』は、同軸バレル構造をチャンバーに持つウエハ50枚のバッチ式 プラズマアッシング装置です。 ウエハサイズ200mm（8インチ）に対応しており、シリコンウエハ上に 形成されたフォトレジスト薄膜を高周波プラズマ励起によって、 低ダメージアッシング（灰化除去）や表面改質等の多様なプロセス用途に 利用が可能です。 【特長】 ■同軸バレル構造 ■50枚バッチ式 ■ウエハサイズ200mm（8インチ）に対応 ■簡単レシピ入力 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様】 ■本体寸法：幅(W)850mm×奥行き(D)1,500mm×高さ(H)2,200mm ■ユーティリティー ・電源：200VAC(3相)、60Hz、60A ・処理ガス1：02/2,000sccm ・ドライエア、パージガス（N2） ・ポンプ排気：7,000L/min ■ウエハ搬送方法 ・垂直動作カセットエレベーター ・水平・旋回動作吸着方式ロボット ・ウエハはみ出し、取り残し検知機能付き ■機能 ・10インチTFTカラータッチパネル ・シーケンサー ・シグナルタワー（3灯タイプ） ■オプション ・プロセスチャンバー用ドライポンプ ・1系統プロセスガス増設可 ・EPDシステム ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
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企業情報
当社は、主に、 1. 新規装置（プラズマ処理装置、ウエハ搬送機（ソーター）、検査装置等）販売・サービス 2. 中古半導体製造装置の販売・サービス 3. 顧客ニーズによる装置等の開発・製作・相談 を行う商社になります。 また、半導体業界に限らず、国内外の企業とのネットワークを活かし、お客様の多様なニーズに関する御相談を承っております。
