経験豊富なスペシャリストが対応。 設計から製作までまるごとおまかせください。
板金筐体設計・モールド筐体設計をご提供するTMCシステムの筐体設計サービス。 50年以上にわたる経験とノウハウを生かし、各種精密成形品等の様々な設計に対応可能です。 3D CADシステムを利用し、設計初期から実機に近いイメージを共有。高品質・低コスト・短納期な設計サービスをご提供します。 【こんなご要望にもお応えします】 〇設計から組立まで、一括でお願いしたい！ 設計だけでなく、ものづくりや組み立てまで、まるごと対応可能！ 〇作図だけをお願いしたい！ 作図のみ、組立のみなど、開発工程の一部の支援も、おまかせください。 〇製造/製作のコストをおさえたい！ 製造性、部品製作費、製造／製作コスト低減を加味した設計を行います。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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基本情報
【板金筐体設計】 ＜対象製品例＞ 〇19インチラック 〇シェルフ 〇各種ユニット 〇BOX筐体 〇コントロールパネル ＜要素技術＞ 〇耐震 〇放熱 〇VE/VA 〇防水/防滴 〇高密度 〇EMC 【モールド筐体設計】 ＜対象製品例＞ 〇スマートフォン 〇携帯電話 〇ウェアラブル端末 〇小型樹脂ケース ＜要素技術＞ 〇防水/防滴 〇小型/薄型化 〇高密度 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
価格帯
納期
用途／実績例
可搬筐体BOX、ラック搭載BOX、ラック搭載シェルフ、コントロールパネル、ラックシステム、ウェアラブル端末、など。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
詳細情報
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可搬筐体BOX（設計事例） 【要素技術】 防滴、高密度
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ラック搭載BOX（設計事例） 【要素技術】 耐震、EMC
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ラック搭載シェルフ（設計事例） 【要素技術】 耐震、EMC、スロットイン
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コントロールパネル（設計事例） 【要素技術】 カスタム性、強度
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ラックシステム（設計事例） 【要素技術】 配線
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ウェアラブル端末（設計事例） 【要素技術】 小型/薄型化
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企業情報
当社は機械設計からスタートし、ハードウェア設計、ソフトウェア設計と幅を広げ、長年培った技術をもとに1998年から試作装置開発を進めてまいりました。 自動生産設備・試験機・測定機や実験観察機をはじめ、エネルギー関連、印刷関連、FA装置など、幅広い分野での実績があります。