優れた耐薬品性！半導体製造装置などに使えるフッ素樹脂をご紹介
フッ素樹脂は、低摩擦・非粘着性・耐薬品性といった特性を持つ優れた樹脂です。 その特性から様々な用途で活用されており、なかでも耐薬品性に優れていることから薬品を使用する半導体製造装置やプラントに使用されています。 半導体の製造現場では、他にもクリーンな環境が求められることから非粘着性が低く、ゴミの付着を防ぐことが出来るフッ素樹脂は正にうってつけの樹脂と言えます。 【用途例】 ・反応槽 ・タンク ・バルブ ・配管 ・パッキン 詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
45年以上実績があるフッ素樹脂コーティングの専門メーカーです。 フッ素樹脂の表面処理だけでなく、薬品プラント設計及び製缶、オリジナル製品の開発を行っております。 当社では、お客様のニーズに合致した製品をご提供できるように多くの成功事例を情報として保管しております。 営業部の専門スタッフがお客様の要求事項を詳しくヒアリングし、成功例に基づいた最適な提案を致します。 スタッフ全員、親切丁寧を心がけております。 どうぞお気軽にお問い合わせくださいませ。