電子部品向け熱伝導性ギャップ充填材料 TGP HC5000

ドイツの化学・消費財メーカー ヘンケルの日本法人ヘンケルジャパン株式会社エレクトロニクス事業部は、「第9回 国際カーエレクトロニクス技術展」（会期：2017年1月18日～20日 会場：東京ビッグサイト）に出展、熱対策製品BERGQUIST（バークィスト）ブランドの開発品を初公開します。 ヘンケルジャパンブースでは、ディスペンサーで塗布可能な2液混合タイプの熱伝導性ギャップ充填材料：Gap Filler（ギャップフィラー）を中心に展示、熱対策製品：BERGQUISTブランドの豊富な採用実績や、開発品を含む多彩なラインナップ、新製品のシート状のギャップ充填材料：Gap Pad(ギャップパッド)HC5.0などを紹介します。ディスペンサー装置のデモやエアガンによる塗布体験を随時行っており、製品の選択のみならず、製造工程まで含めたトータルソリューションを提供します。 また、コモンレール式燃料システム、安全装置、エンジンならびにパワートレイン管理、インフォテインメント、照明など幅広い種類のカーエレクトロニクスやセンサー部品に使用されている車載向け導電性接着剤、アンダーフィル剤、テクノメルト封止剤を紹介します。

■開発経緯 電子部品は小型化と同時に、電力密度が高くなっており、熱対策への要求は以前より高まっています。インターネットやコンピュータを利用するインフラで使用される部品や基板において、優れた熱伝導性能が必要とされており、そのために、Gap Pad HC 5.0を開発しました。 Gap Pad HC 5.0を用いることにより、今よりもジャンクション（接合）温度を下げ、デバイスの性能の向上が可能になります。本製品は、次世代の電力密度の高いアプリケーション向け熱伝導性ギャップ充填材料です。 ■特長 Gap Pad HC 5.0は、熱伝導率5.0 W/m·Kのギャップ充填材料です。その高い熱伝導率に加えて、形状追従性が高く、圧縮応力が低いことが特長です。低荷重でも優れた熱特性を発揮するため、組立時に部品や基板に加わるストレスを最低限に抑える必要があるアプリケーションに適しています。また、表面粗さあるいは高低差の大きい表面に対しても形状追従性を維持するため、素早い形状回復および優れた濡れ性を実現します。