第9回 ［国際］カーエレクトロニクス技術展 ～カーエレ JAPAN～

小型化する電子部品の熱対策に！段差や粗い表面も低負荷・低応力で熱を伝導

電子部品や基板などの熱対策に最適なGapPadシリーズに、 さらに熱伝導率が向上したBERGQUIST GAP PAD TGP HC5000が登場しました。 熱伝導率5.0W/m･Kの同製品は、形状追従性が高く濡れ性に優れるため、 段差や粗い表面に対しても密着して効率的に熱を伝導。 さらに低圧縮負荷により、組み立て時に発生する部品や基板への応力を最低限に抑制します。 【特長】 ■高い充填性で扱いやすいシート状 ■低荷重でも優れた熱特性を発揮 ■接合温度を低下させ、デバイス性能向上に貢献 ※GapPadシリーズの詳細はカタログをご覧ください。

• その他プロセス制御

硬化後はエアギャップのない高効率の熱インターフェースを提供します。

2液混合タイプの熱伝導性ギャップ充填材料です。ディスペンサーで塗布できるため、形状の自由度が高く、組立時に部品や基板に応力がかかりません。

• プリント基板
• 電装備部品

熱伝導性接着剤

バークィストの液状接着剤は、熱伝達性能を有するヒートシンクへ、留め具などの追加なしで部品を機械的に接着することができます。また、硬化していないジェル状の粘性ですので、自動注入または手動注入にも適しています。

• 接着剤

Hi-Flow　フェーズチェンジ材料

Hi-Flowは、CPUあるいはパワーデバイスとヒートシンクとの間のサーマルインターフェイスとして、グリースに取って代わる優れたフェーズチェンジ材料です。

• その他プロセス制御

Gap Pad　シートタイプのサーマルインターフェイス材料

ヘンケルでは、電子部品や基板などの熱対策に、導入が簡単で高い熱的性能を備えたシートタイプのインターフェイス材料であるGap Pad製品 BERGQUIST GAP PADシリーズを開発提供しています。

• その他プロセス制御

Sil-Pad　熱伝導性絶縁材料

Sil-Pad弾性体サーマルインターフェイス材料には数十種類に及ぶ製品があり、それぞれが独自のユニークな構造、性質および性能を発揮しています。 Sil-Pad　熱伝導性絶縁材料は様々な形状にて提供されており、マイカ、セラミックスあるいはグリースに取って代わる清浄かつ効率的な材料として広範囲にわたる電子用途に使用されています。

• その他プロセス制御

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、新製品を含め多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 人とくるまのテクノロジー展 2025 NAGOYA https://aee.expo-info.jsae.or.jp/ja/nagoya/ ※ 会期中およびその前後の期間、"オンライン展示会" も同時開催されます 【 会 期 】 2025年7月16日（水）～ 18日（金） 10:00 ～ 17:00 ※ オンライン展示会 ： 7月9日（水）～ 7月30日（水） 【 会 場 】 Aichi Sky Expo（愛知県国際展示場） ブース番号「 44 」 〒479-0881 愛知県常滑市セントレア５丁目１０番１号

　RBS（ラザフォード後方散乱分光法）は、固体表面の薄膜組成分析法で、非破壊かつ定量用の標準試料が不要という大きな特徴を有している。本講座では、分析法、注意点等を、分かり易く解説します。さらには、RBSと同じく高エネルギーイオンを用いた、水素分析法（HFS）や、核反応分析法（NRA）など周辺の技術についても応用を含め紹介します。測定原理や、解析法まで踏み込んで説明することで、内容を統一的に理解できるようにし、現場での実践的な知識を習得していただけるようにしました。 　SIMS（二次イオン質量分析法）は、表面分析の中で最も感度に優れており、半導体をはじめとした各種固体材料の不純物の深さ方向分析に最適であり、産業用途および研究用途に用いられてきた歴史の長いものです。しかし、データの品質が測定条件の設定等で大きく変わってしまうことから、熟練を必要とする手法でもあります。本講座では、Dynamic-SIMSの原理、特徴、有効性、装置の仕組み等の基礎的な事柄の解説と共に、感度変化への対処方法、深さ分解能の最適化、バックグラウンド（装置内残留成分）の低減など、高品質のデータを取得する具体的方法についても触れます。

このたび、TECHNO-FRONTIER 2025 電源システム展にて弊社取り扱いの多数の製品を展示させていただく運びとなりました。 展示製品は以下の通りです。 　・PAYTON　　プレーナー型トランス 　・VPT　　防衛・航空・宇宙分野向け　DC/DCコンバータ 　・TADIRAN　　塩化チオニルリチウム電池 本展示会では、実際に製品をご覧いただき、ご紹介や使用方法の提案等をさせていただきます。 是非ご来場いただき、この機会に弊社製品をご覧いただきたくご案内申し上げます。 詳細に関しては、以下のURLからお願いいたします。 https://www.jepico.co.jp/media/Expo_Seminar/a1077 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

「新たな熱エネルギーマネジメントを実現する高感度熱流センサ『Energy flow』」の講演を行います！ 7/25（金）午後「TECHNO-FRONTIER 2025」の 「熱設計・対策シンポジウム」にて、弊社エンジニアが講演します 【セッション】 F6　 14:25～「製品開発を支える計測技術最前線」 【タイトル】 「新たな熱エネルギーマネジメントを実現する高感度熱流センサ『Energy flow』」 ・車両開発における熱計測課題と計測技術の外販の取組み ・熱流センサEnergy flowを用いた計測事例 ・熱計測の技術課題と新たなセンサ開発

本セミナーでは、製造情報の統合管理基盤を実現するMESソリューション「DELMIA Apriso」の導入事例を紹介します。コベルコシステムが持つ豊富な経験にもとづき、MES導入を成功させるためのポイントについても解説します。 DX推進の機運が高まる中、製造業のお客様からは「製造現場の情報収集・蓄積」「部門を跨いだ情報連携」「データ利活用」に関する相談をよく頂きます。製造プロセスにおけるボトルネックの特定、業務改善サイクル確立、データに基づく的確・迅速な投資判断等を実現するためには、製造情報を管理するための統合基盤が必要となります。 コベルコシステムは、お客様と共に企業変革を実現するためのパートナーでありたいと考えています。セミナーを通じて、自社の進化をITを駆使して実現し、不確実な時代を切り拓くためのヒントをお持ち帰り下さい。 ※本セミナーは、2025年7月開催のセミナーと同内容です。 ※コベルコシステムはセミナー申込み、アンケートで入力いただいた個人情報を、共同開催者のダッソー・システムズ株式会社に提供します。提供に同意の上、セミナーにお申込みください。