第9回 ［国際］カーエレクトロニクス技術展 ～カーエレ JAPAN～

小型化する電子部品の熱対策に！段差や粗い表面も低負荷・低応力で熱を伝導

電子部品や基板などの熱対策に最適なGapPadシリーズに、 さらに熱伝導率が向上したBERGQUIST GAP PAD TGP HC5000が登場しました。 熱伝導率5.0W/m･Kの同製品は、形状追従性が高く濡れ性に優れるため、 段差や粗い表面に対しても密着して効率的に熱を伝導。 さらに低圧縮負荷により、組み立て時に発生する部品や基板への応力を最低限に抑制します。 【特長】 ■高い充填性で扱いやすいシート状 ■低荷重でも優れた熱特性を発揮 ■接合温度を低下させ、デバイス性能向上に貢献 ※GapPadシリーズの詳細はカタログをご覧ください。

• その他プロセス制御

硬化後はエアギャップのない高効率の熱インターフェースを提供します。

2液混合タイプの熱伝導性ギャップ充填材料です。ディスペンサーで塗布できるため、形状の自由度が高く、組立時に部品や基板に応力がかかりません。

• プリント基板
• 電装備部品

熱伝導性接着剤

バークィストの液状接着剤は、熱伝達性能を有するヒートシンクへ、留め具などの追加なしで部品を機械的に接着することができます。また、硬化していないジェル状の粘性ですので、自動注入または手動注入にも適しています。

• 接着剤

Hi-Flow　フェーズチェンジ材料

Hi-Flowは、CPUあるいはパワーデバイスとヒートシンクとの間のサーマルインターフェイスとして、グリースに取って代わる優れたフェーズチェンジ材料です。

• その他プロセス制御

Gap Pad　シートタイプのサーマルインターフェイス材料

ヘンケルでは、電子部品や基板などの熱対策に、導入が簡単で高い熱的性能を備えたシートタイプのインターフェイス材料であるGap Pad製品 BERGQUIST GAP PADシリーズを開発提供しています。

• その他プロセス制御

Sil-Pad　熱伝導性絶縁材料

Sil-Pad弾性体サーマルインターフェイス材料には数十種類に及ぶ製品があり、それぞれが独自のユニークな構造、性質および性能を発揮しています。 Sil-Pad　熱伝導性絶縁材料は様々な形状にて提供されており、マイカ、セラミックスあるいはグリースに取って代わる清浄かつ効率的な材料として広範囲にわたる電子用途に使用されています。

• その他プロセス制御

東京ビッグサイトにおいて開催される「59th FISMA TOKYO 東京ファッション産業機器展」に出展します。当展では、裁断精度と生産性がアップし、コストパフォーマンスに優れた積層式自動裁断機（NC裁断機）＜P-CAM R＞による裁断や、裁断に最適な状態で生地を延反することができる自動延反機＜P-SPR2L＞との連携を実演にてご覧いただけます。また、サブスクリプションサービスの、アパレルCADソフトウェア＜APEXFiz PGM＞やデザインソフトウェア＜APEXFiz Design＞もご紹介いたします。 ブースNo.： N－03 出展内容： P-CAM R（積層式自動裁断機／NC裁断機） P-SPR2L（自動延反機） APEXFiz PGM（アパレルCADソフトウェア） APEXFiz Design（デザインソフトウェア） 産業資材裁断サンプル ホールガーメントほかニットサンプル ＜問い合わせ先＞ カッティングソリューション事業部　宍戸（シシド）　TEL：024-576-3291

出展のお知らせです。 　リボーンチャレンジ・ショーケースin グラングリーン大阪 JAM BASE に出展します 【展示品】 　バイオプラスチック 　　桜の皿 　　カトラリー

この度、当社は「EdgeTech+ 2025」（横浜開催）に出展する運びとなりましたので、ご案内申し上げます。 ＜EdgeTech+ 2025 開催概要＞ 展示会名：EdgeTech+ 2025（　https://www.jasa.or.jp/expo/　） 会期： 2025年11月19日（水）～11月21日（金）10:00～17:00（20日（木）のみ18:00まで） 会場： パシフィコ横浜 展示ホール／アネックスホール 主催： 一般社団法人 組込みシステム技術協会 入場： 無料（事前登録制） ＜ブース情報＞ ブース番号： CS-07 ＜主な展示内容＞ ・UHF帯RIFDリーダ／ライタモジュール【TPURID2100】 ・920MHz帯LPWA無線通信モジュール【TPSW9】 ・2.4GHz帯無線通信モジュール【TPBPM】 ・位置測位スターターキット ご多忙の折とは存じますが、この機会にぜひご来場賜り、弊社ブースへお立ち寄りいただけますよう、心よりお待ち申し上げております。

この度、当社は「産業交流展2025」に出展する運びとなりましたので、ご案内申し上げます。 ＜産業交流展2025開催概要＞ 展示会名：産業交流展2025（ https://www.sangyo-koryuten.tokyo/ ） 会期：2025年11月26日（水）～11月28日（金）10:00～17:00 会場： 東京ビッグサイト　西１・２ホール 入場： 無料（事前登録制） ＜ブース情報＞ ブース番号： ビ-04（東京ビジネスフロンティアパビリオン内） ＜主な展示内容＞ ・UHF帯RIFDリーダ／ライタモジュール【TPURID2100】 ・920MHz帯LPWA無線通信モジュール【TPSW9】 ・2.4GHz帯無線通信モジュール【TPBPM】 ・位置測位スターターキット ご多忙の折とは存じますが、この機会にぜひご来場賜り、弊社ブースへお立ち寄りいただけますよう、心よりお待ち申し上げております。

参加者満足度100％！ISMS担当者様に役立つ情報が満載！ 2025年9月に新橋にて開催した「ISMS担当者勉強会」の動画をご視聴いただけます。 今回のテーマは「最新の動向と、情報漏えい対策」 【学べる事】 ●ISMS審査の最新動向と、次の審査までにやっておくべきこと ・効率のよいPDCAサイクルの回し方 ・最近の審査の動向 ・次の審査までにやっておくべきこと ●最近の情報漏洩事件や不正アクセスの傾向と、今取り組むべき情報セキュリティ対策 ・最近の情報漏洩事件や不正アクセスの傾向 ・それらを踏まえた対策のポイント ・今、取り組むべき情報セキュリティ対策 【こんな方におすすめ】 ・ISMS取得済みの企業の役員、担当者の方 ・次のISMS審査に向けて何を準備すればいいのか知りたい ・最近のセキュリティの動向にどう対応すればいいのか知りたい ・もっと効率よくISMSを運用したい。 実際にセミナーで配布した資料もダウンロードしていただけます。 ぜひお申込みください。