第9回 ［国際］カーエレクトロニクス技術展 ～カーエレ JAPAN～

小型化する電子部品の熱対策に！段差や粗い表面も低負荷・低応力で熱を伝導

電子部品や基板などの熱対策に最適なGapPadシリーズに、 さらに熱伝導率が向上したBERGQUIST GAP PAD TGP HC5000が登場しました。 熱伝導率5.0W/m･Kの同製品は、形状追従性が高く濡れ性に優れるため、 段差や粗い表面に対しても密着して効率的に熱を伝導。 さらに低圧縮負荷により、組み立て時に発生する部品や基板への応力を最低限に抑制します。 【特長】 ■高い充填性で扱いやすいシート状 ■低荷重でも優れた熱特性を発揮 ■接合温度を低下させ、デバイス性能向上に貢献 ※GapPadシリーズの詳細はカタログをご覧ください。

• その他プロセス制御

硬化後はエアギャップのない高効率の熱インターフェースを提供します。

2液混合タイプの熱伝導性ギャップ充填材料です。ディスペンサーで塗布できるため、形状の自由度が高く、組立時に部品や基板に応力がかかりません。

• プリント基板
• 電装備部品

熱伝導性接着剤

バークィストの液状接着剤は、熱伝達性能を有するヒートシンクへ、留め具などの追加なしで部品を機械的に接着することができます。また、硬化していないジェル状の粘性ですので、自動注入または手動注入にも適しています。

• 接着剤

Hi-Flow　フェーズチェンジ材料

Hi-Flowは、CPUあるいはパワーデバイスとヒートシンクとの間のサーマルインターフェイスとして、グリースに取って代わる優れたフェーズチェンジ材料です。

• その他プロセス制御

Gap Pad　シートタイプのサーマルインターフェイス材料

ヘンケルでは、電子部品や基板などの熱対策に、導入が簡単で高い熱的性能を備えたシートタイプのインターフェイス材料であるGap Pad製品 BERGQUIST GAP PADシリーズを開発提供しています。

• その他プロセス制御

Sil-Pad　熱伝導性絶縁材料

Sil-Pad弾性体サーマルインターフェイス材料には数十種類に及ぶ製品があり、それぞれが独自のユニークな構造、性質および性能を発揮しています。 Sil-Pad　熱伝導性絶縁材料は様々な形状にて提供されており、マイカ、セラミックスあるいはグリースに取って代わる清浄かつ効率的な材料として広範囲にわたる電子用途に使用されています。

• その他プロセス制御

本ウェビナーでは、「なぜパックドカラムは今も選ばれ続けているのか」をガス分析の実務的な視点から解説します。また、Restek が提供する多彩な充填剤の種類と特長、アプリケーション事例を紹介し、分析目的に応じた最適な選択の考え方をお伝えします。さらに、ハードウェアの不活性化技術の違いと使い分け、目的に応じたカスタムパックドカラムの設計例についても解説します。 ウェビナーで取り上げるトピック ✅ パックドカラムの充填剤の種類とその特性 ✅ 分析例に基づく充填剤ごとの分離選択性の違い ✅ カスタムパックドカラムの設計例 こんなメリットがあります 初心者の方：充填剤の違いによる分離選択性の理解と、カラム選定の基礎が身につきます。 中・上級者の方：既存のカラムで満足できない分離の改善に、充填剤の選択方法やカスタムパックドカラムの有用性を具体的に理解できます。 参加者特典 一般公開されていないパックドカラムのアプリケーション集を進呈します。

食品・食材、機器、容器の業務用専門展示会 「ＦＡＢＥＸ２０２６」に出展致します。 ご来場の際には、ぜひ弊社ブースへお越しくださいませ。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

今回の東亜ディーケーケー【Webセミナー】では ポータブル多項目水質計『WQC-40』の 概要、特長、前モデルからの改良点や 測定原理、校正方法、測定例などについて 分かりやすく解説いたします。 開催日は、3月17日（火）と3月24日（火）で 同じ内容のセミナーとなります。 ご都合の良い方に是非ご参加ください。 このようなお客様にお勧めです 。 •多項目水質計でできることを知りたい。 •多項目水質計の測定方法を学びたい。 •多項目水質計の購入を検討している。 •WQC-24(多項目水質計)を使用しているが、 最新機種について知りたい。 ‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥ 本Webセミナー受講をご希望の方は 下記の「詳細・お申込み」ボタンをクリックしてご登録ください。 ＞＞ご聴講お待ちしております！＜＜

アジア最大の食品・飲料にかかわるB to B商談展 「FOODEX JAPAN 2026」に出展致します。 ご来場の際には、ぜひ弊社ブースへお越しくださいませ。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

[講　師] 株式会社三菱総合研究所 電力・エネルギー本部 チーフ事業マネージャー 攝待 彰久 氏 [重点講義内容] 我が国では、2012年のFIT施行を契機に再生可能エネルギーの導入拡大が進んできました。他方で、再エネの導入拡大に伴う課題の一つとして、系統混雑の課題が生じつつあります。これまで系統混雑が発生しないよう、一般送配電事業者では送変電設備の新設・増強を行ってきました。再エネの更なる導入加速を求められる中、ノンファーム接続が導入されたことで、混雑の発生が前提となり、今後混雑解消を行うための再給電や再エネの出力制御が見込まれます。本講演では、これら系統混雑の概要から我が国での仕組みおよび、海外での議論状況について紹介します。 [講演項目] １．電力系統と系統混雑 ２．日本の電力系統の形成とノンファーム接続 ３．混雑管理制度の類型 ４．諸外国における混雑管理制度の動向 ５．我が国での議論状況と今後 ６．質疑応答／名刺交換