パターニング、切断、穴あけ等の微細加工を正確なレーザーで！
『2波長4光路レーザー加工機』は、レーザーにてパターニング、切断、 穴あけ等の加工が行える微細加工機です。 移動折り曲げ全反射ミラーはソフトで、固定光学系式とガルバノ式の 切り替えが可能。 集光レンズホルダーは脱着でき、ガイドで移動、Z軸モーターで 微調整を行います。 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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基本情報
【加工対象】 ■薄膜パターニング（ITO・Ag・ポリマー他金属膜） ■薄板金属の切断、穴あけ ■サファイヤー基板の切断、穴あけ ■樹脂材の切断、穴あけ ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
価格帯
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※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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企業情報
株式会社デルファイレーザージャパンは、日本マーケットにおいて装置販売をはじめ、装置開発やレーザー加工、メンテナス等を行っております。本社のDelphi Laserは中国・オーストラリアの合資会社で、各種ハイエンド工業に応用されるレーザー装置の開発、製造、販売にカを入れています。特に紫外線レーザーや超短パルスレーザーを搭載した装置は、レーザー微細加工の特長を生かし、太陽電池、LED、LCD、タッチパネル等の精密微細加工領域に広くに応用されています。
