SiCウェーハ等の内部に存在する結晶欠陥や内部歪みを、高感度かつリアルタイムに可視化！
XS-1はパワーデバイス用半導体として注目されているSiCウェーハなどの内部に存在する結晶由来の欠陥（マイクロパイプ、貫通刃状転位、貫通螺旋転位、基底面転位、積層欠陥、インクルージョンなど）を高感度でリアルタイムに可視化する装置です。可視光領域を使用するレーザー検査装置あるいは偏光顕微鏡では捉える事ができない様々な原子レベルの結晶欠陥を観察することが可能です。 【特長】 ■SiCウェーハ等の内部に存在する結晶欠陥や内部歪みを高感度かつリアルタイムに可視化 ■レーザー検査装置あるいは偏光顕微鏡では捉える事ができない様々な原子レベルの結晶欠陥を観察することが可能 ■材料の評価が現場レベルで可能になり、またそれに要するコストが大幅に軽減 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
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基本情報
【XS-1の特徴】 ■SiCウェーハ等の内部に存在する結晶欠陥や内部歪みを 高感度かつリアルタイムに可視化する装置です。 ■ビジョンサイテック社独自の光学理論と位相差演算処理により、 わずかな位相差を捉えることで、様々な結晶欠陥を可視化します。 ■従来、可視光での光学顕微鏡観察では不可能と考えられていましたが、 XS-1は、X線トポグラフィーに匹敵する結晶転位検出能力を誇ります。
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企業情報
Mipoxでは、箔の製造技術を応用することで「塗る」「切る」「磨く」技術をコアにした事業を展開してきました。 最近では、当社の研磨品質が”市場に検査できる装置がない”というレベルにまで達し、検査装置の拡充も後押しし、現在は「観る」技術もコア技術に加えた「塗る、切る、磨く、観る」をコア技術としています。 Mipoxでは、自社製品の製造のみならず、受託事業も手がけております。 研磨フィルム、液体研磨剤などのほかに研磨装置も取り扱っており、これが受託加工業務を可能としているだけでなく、ユーザー様の立場に立ったご提案をも可能にしています。 製品提供から受託開発・加工までワンストップで解決できる体制を整えて、ユーザー様の手間の削減に貢献いたしております。また、研磨に関する各種ご相談も承っておりますので、お気軽にご相談ください。