●ダイヤモンドワイヤーによるダウンカット方式 ●固定砥粒のためスラリーが不要 ●４インチまでの小径サイズのウェハ加工に対応
・４インチまでの小径サイズのウェハ加工に対応 ・高性能電着ダイヤモンドワイヤーによるダウンカット方式 ・固定砥粒のためスラリーが不要 ・ワイヤー速度を変えることにより、さまざまな素材の加工に対応 ・角型切断も可能 ・あらゆる硬脆材料の高精度加工が可能
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基本情報
【仕様】 ワーク寸法：100×100mm ワイヤー走行方式：往復走行 ワイヤー速度：1～200m/min 切断方式：ダウンカット 切断送り速度：0.01～5mm/min 早送り速度：150mm/min（Max.500m/min） ワイヤー径：0.15～0.35mm 本体サイズ：780(D)mm×1310(W)mm×1840(H)mm 重量： 約600Kg 入力電源：3相3線式 AC200V 30A
価格帯
納期
用途／実績例
・４インチまでの小径サイズのウェハ加工に対応 ・高性能電着ダイヤモンドワイヤーによるダウンカット方式 ・固定砥粒のためスラリーが不要 ・ワイヤー速度を変えることにより、さまざまな素材の加工に対応 ・角型切断も可能 ・あらゆる硬脆材料の高精度加工が可能
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企業情報
2009年7月経済産業省より中小企業ものづくり基盤技術の高度化に関する研究開発計画の認定を受ける。 2010年6月太陽電池用ガラスエッチングについて、産業技術総合研究所と共同開発を開始 2011年2月3次元半導体研究センターに8インチケミカル洗浄装置を受注搬入 2011年7月埼玉県より次世代産業参入支援事業受託 2011年11月アルカリスピンエッチング装置開発。 仕様：大型基盤用（300角） 2012年2月埼玉県次世代産業参入支援事業終了 2012年4月太陽電池用シリコンウエハセパレーター新開発。