結晶方向の種類を選ぶことで溝加工の種類を選択可能！
『シリコンエッチング』は、シリコン基板そのものを腐食させ、立体 構造を形成する加工技術です。 シリコンの腐食には、一定方向に進むもの（異方性）と、全方向に進む もの（等方性）とがあります。 異方性エッチングを行う場合、基板には単結晶のシリコンを使用し、 エッチング液にはKOH水溶液などを用います。 単結晶のシリコンウエハは、結晶方向によって種類分けされていて、 これを選ぶことで、溝加工の種類を選択することができます。 また、エッチング液の種類によって、等方性エッチングもできます。 【特長】 ■シリコン基板そのものを腐食させ、立体構造を形成 ■結晶方向の種類を選ぶことで溝加工の種類を選択可能 ■エッチング液の種類によって、等方性エッチングも可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【種類】 ■V溝加工 ■角溝加工 ■等方性 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■ファイバーアレイ ■MEMS用デバイス（ミラー） ■マイクロデバイス など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
フォトプレシジョン株式会社は、フォトファブリケーションを中心的技術として、マイクロエレクトロニクス製品や光学製品をはじめとする様々な分野での試作・開発に貢献する会社です。 次世代産業の基幹製品と期待されているMEMS(Micro Electro Mechanical System)・バイオチップ・マイクロ化学チップ等は、ナノテクノロジー・三次元マイクロマシーニング・高密度三次元実装・三次元フォトリソグラフィー等の技術を複合的に応用して形作られます。フォトファブリケーションは、これらの技術すべてに深くかかわっており、MEMS開発の基礎技術となっています。 私たちは、お客様からのご助力を賜りながら、常に技術的な研鑽に努めると共に、可能な限り高度な設備を導入し、お客様の多岐にわたるご要望にお応えしたいと考えています。
