BGA不具合箇所の統計データを製造にフィードバック！
BGA実装基板の不良箇所の特定を「JTAGバウンダリスキャンテスト」で実現したお客様の事例をご紹介します。 当製品を利用することで、BGAの実装不良が発生した箇所をピンレベルで特定することが出来るようになりました。 実装不良が発生しているピンに対して、顕微鏡による断面解析を実施した結果、ハンダ付け部分が高温下に長時間さらされた事が実装不良を発生させた原因だったことが判明。 また、ハンダレベラーの温度管理を見直すことにより基板の実装品質を改善する事が出来ました。 【事例】 ■株式会社沖電気コミュニケーションシステムズ ・メカトロニクスおよびエレクトロニクスの設計・生産受託サービス ■JTAGテストを採用してBGA実装の品質保証 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【導入効果】 ■高多層高密度基板の品質を保証するために有効 ■製造工程の見直しに役立つ統計データを得るためのツールとしても役立つ ■BGAの実装不良が発生した箇所をピンレベルで特定 ■基板の実装品質を改善することができた ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社アンドールシステムサポート株式会社はコンピュータの先端応用技術をもってユーザのシステム開発を支援するシステムサポートという業務を、我が国で初めて企業化した会社です。創立以来既に45年が経過しました。創立当初を振り返れば、情報革命をもたらしたマイコンが登場する3年程前のことであります。 以来、我が国のシステムハウスのパイオニアとして、小はメカトロエンジニア養成教材から、大は生産ラインや物流搬送設備等の制御システムに至るまで、常に時代の先端を行く技術を駆使し、数多くの最新システムをユーザの皆様方と共同で開発してまいりました。 社名に込めたシステムサポートを企業理念の根底に据え、単に開発のみで終わるのではなく、量産化のためのモデルの製作、コンサルティング、市場調査、要員教育、メンテナンス等のユーザサポートを一貫して遂行しております。 新たなステージに入ったグローバル化に対応すべく、いまこそ当社は、企業の創業の原点に返ってユーザに信頼されるシステムサポートを深耕し、未踏領域を切り拓いて行く所存です。「信頼のサポート集団」としてのアンドールにご期待ください。
