フィルム回路基板（FPC）にベアチップを高精度で一括接合します。Film設計・調達～実装～Reel出荷まで一貫対応が可能です。
COF実装は多ピンになっても一括ポンディングが可能。かつ、短時間にて接続ができます。さらにTCPに比べ、ボンディングピッチの微細化対応が可能です。 また、フィルム折り曲げができるので自在な配置が可能です。 当社でダイシングから電気特性検査まで、一貫でのライン構築をご提供いたします。
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基本情報
(ウェハー：お客様から支給) →ダイシング →（フィルム：設計・自社調達） →インナーリードボンディング →アンダーフィル →マーキング →テスト →外観検査 →編集・パッキング →出荷
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納期
用途／実績例
液晶パネルなどの表示体
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企業情報
精密部品事業では、腕時計の部品製造で培った超小型・薄物部品のプレス加工（金属・非金属）技術と、金型の設計・製作からプレス加工・表面処理に至る自社一貫製造体制により、従来プレスでは不可能とされてきた微細かつ複雑な形状抜き、曲げ、絞り処理技術を実現。お客様の多様なニーズにお応えしながらミクロンオーダーの形状、精度を形にしています。 精密組立事業では、長年培った高精度・高密度なベアチップ実装技術をベースとし、リール to リールのFPC実装を中心に、ダイシングからファイナルテストおよびサブアセンブリまで一貫した対応が可能です。
