国内外のスマートフォン、デジタルカメラなどで圧倒的な採用実績。0.2mmの薄さまで対応＝製品の小型＆スリム化に貢献します！
クッション性と、導電性を併せ持つメタルフィルムガスケット（メフィット）は、電子機器のノイズ（EMC）対策・静電気対策用部材として、 国内外の携帯電話・スマートフォン・デジタルカメラ等さまざまな製品に採用実績があります。 『量産間際になって、どうしても導通・導電させたい部分が発生したけれど、どこにもスペースが無い。いまさら、機構設計を大きく変更することもできないし・・・』 こんなお悩みをお抱えの方は一度ご相談ください！ 【メフィットの特長】 ●形状・固さ・厚みを自由自在に設定可能 ●最薄で0.2mmまで薄型化が可能 ●両面テープで貼り付けるだけで十分な導電性能を発揮 ※詳細はカタログをダウンロードの上、お問い合わせ下さい。
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基本情報
オーティス独自の技術・接着工法を生かし、芯材の柔軟性を損なわないようにメタルフィルムを巻きつける加工で、必要特性に応じたメタルフィルム・芯材・粘着剤を多数用意しています。 3つの特徴 １．変形： あらゆる形状に自由に追従し、導電（導通）性を確保。 ２．導電・接点： 優れた柔軟性により、対象物との面接触が容易になり、従来の導電布と比較し『1.8倍』の優れた導通性を実現。 ３．バリの少ないカット断面： 従来の電動布と比較して、導電性物質の欠落が極めて少なく、ショートなどの発生を防ぐ。 厚み・長さ・幅を自由にカスタマイズ １．サイズの設定 厚み：0.2mm～10mm程度まで、0.1mm刻みで自由に設定可能。 幅：最細幅1.0mm程度まで実績あり。 長さ：指定の寸法で裁断。 ２．芯材の変更 高機能ウレタンフォームを芯材とし、厚み・固さの調整が可能。 ゲルタイプ・低反発タイプにも変更可能。 ３．粘着材（両面テープ）設定 導通・非導通、厚み、幅、粘着強度、貼り付け位置などあらゆるご要望に対応。材料メーカー指定のご依頼もOK。
価格帯
納期
用途／実績例
シールドスプリング・接点用途など限られたスペースで使用でき、優れた導通性を発揮します。 ＜実績例＞ スマートフォン・タブレット端末等モバイル機器における多層プリント基板と、金属フレーム間のグランディング用に緊急対策部品として採用。 もともと、金属フレームに4か所の爪を設けることで導通接点を取られる設計とされていたが、量産間際になって この爪だけでは、性能を満たさないことが発覚！金属フレームの形状を変えていては量産に間に合わない・・・ということで、「メフィット」の出番となりました。 オーティス独自の技術である、超薄型メフィット（最薄0.2ミリ）をご採用いただき、設計上、部品を組み込む予定の無い、狭い隙間にもメフィットを挟みこむことができ、十分な特性を得ることが出来ました。 また、メフィットをピンセットでつまんで金属フレームに貼りつけるだけのお手軽な実装で、組み込み作業のコストアップも最低限に抑えることができたと、お客様にも喜んでいただけました。 クッションの柔軟性と、金属の導電性を併せ持ち、金属バリ脱落の可能性が限りなく少ないというメフィットの特性を存分に活かした一例です。
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企業情報
当社は、フィルムや両面テープやクッション材など機能性材料の打ち抜き加工をするエレクトロニクス・パーツメーカーです。中でもスマートフォンの部品は国内メーカー全社と海外の一部で導入され、現在売上全体の７割を占める当社の主力製品となっています。打ち抜き加工メーカーは世界中に数多ありますが、その中にあって当社の大きな強みとなっているのが、加工機械や金型のほとんどを自社で設計開発していること。必要に応じて迅速に新規導入できるので、めまぐるしく移り変わるニーズによりスピーディにお応えでき、リモデルへの仕様変更にもスムースに対応することができます。