試作、少量量産対応！ベアチップの各種実装に対応するワンストップサービス
『実装』は、ワイヤーボンディング、ACF、FCB等のベアチップ実装、SMTに ついて、基板設計、部材調達、実装、組立、品質評価／保証、梱包／出荷 などを一貫して対応するサービスです。 試作、少量量産（～数万個/月）対応可能なほか、ICチップのダイシング、 トレイ移載、バックグラインドから、またそのモジュール化もお受けいたし ます。 ワイヤー1本からのリワーク／リペア承りますので、お気軽にお問合せください。 【ワイヤーボンディング】 ■金線ワイヤーボンディング ■アルミ細線／太線ウエッジボンディング ■金、アルミ リボンボンディング ■銅線ワイヤーボンディング ■リボンボンディング ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【貼り合わせ材】 ■液晶パネルに偏光フィルムの貼り合せ ■液晶パネルにタッチパネルの貼り合わせ ■タッチパネルにカバーガラスの貼り合わせ ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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用途／実績例
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企業情報
人に共感、夢に前進 "株式会社イングスシナノ"は昭和21年に創業し、今年で創業75年目を迎えました。 その間、お陰様で多くのお取引様、地域の皆様に支えられながら、電子部品の実装試作・量産、電子機器、光学機器、情報機器等のアッセンブリ分野で事業を拡大することができました。関係する皆様方のお陰と心から感謝申し上げます。 社名に掲げる「イングス」は英語の現在進行形「ing」と複数形の意味の「s」を合わせ、常にいろいろな分野に前進している会社でありたいという願いからつけたものです。私達はその名の通り、常に新しい事業や分野に、多方面に果敢にチャレンジし、無限の可能性に向かって、「現在進行形」であり続けたいと思っています。 ベアチップ・混載実装等試作実装分野で「対応力日本一の実現」を大きな目標に、基板１枚、ワイヤー１本からでもお客様のご要望にスピード感を持って、お応えする体制を作ってまいります。そしてこれからも「人に共感、夢に前進」を合言葉に全社・全社員で事業を拡大して参ります。 多くの皆様方のご用命をお待ち申し上げております。何卒よろしくお願い申し上げます。