シーム溶接機を保有し、MEMSなど気密封止が必要な試作・量産に対応します！
『MEMSパッケージ』シーム溶接機を保有し、MEMSなど気密封止が必要な 試作・量産に対応するサービスです。 お客様から仕様書や図面をいただければ、パッケージの設計から部材調達、 実装から出荷まで、一貫対応いたします。 実装は、ワイヤーボンディングやACF（異方性導電フィルム）をはじめ、 FCB（フリップチップボンディング）や、SMT（表面実装）に対応しています。 【半自動真空シーム溶接機仕様】 ■対応パッケージサイズ：2.0ｍｍ〜60ｍｍ ■封止圧力：大気圧〜高真空（5×10-3Pa以下） ■封止ガス：N2 （他ガスは要相談） ■MEMSの試作・少量産などに対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【対応工程】 ■パッケージ設計 ■部材調達 ■実装 ・ワイヤーボンディング ・ACF（異方性導電フィルム） ・FCB（フリップチップボンディング） ・SMT（表面実装） ■気密封止 ■リークテスト ■梱包/出荷 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
人に共感、夢に前進 "株式会社イングスシナノ"は昭和21年に創業し、今年で創業75年目を迎えました。 その間、お陰様で多くのお取引様、地域の皆様に支えられながら、電子部品の実装試作・量産、電子機器、光学機器、情報機器等のアッセンブリ分野で事業を拡大することができました。関係する皆様方のお陰と心から感謝申し上げます。 社名に掲げる「イングス」は英語の現在進行形「ing」と複数形の意味の「s」を合わせ、常にいろいろな分野に前進している会社でありたいという願いからつけたものです。私達はその名の通り、常に新しい事業や分野に、多方面に果敢にチャレンジし、無限の可能性に向かって、「現在進行形」であり続けたいと思っています。 ベアチップ・混載実装等試作実装分野で「対応力日本一の実現」を大きな目標に、基板１枚、ワイヤー１本からでもお客様のご要望にスピード感を持って、お応えする体制を作ってまいります。そしてこれからも「人に共感、夢に前進」を合言葉に全社・全社員で事業を拡大して参ります。 多くの皆様方のご用命をお待ち申し上げております。何卒よろしくお願い申し上げます。