ご希望の溝幅・形状に対応！任意に切断方法も設定可能！
溝入れ加工ではご希望の溝幅、形状に加工致します。ピッチ幅、溝深さ等サイズをご指定ください。 ダイシング加工でも任意に切断寸法を設定できます、ベベルカット、面取り加工に対応致します。 詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お問い合わせください。
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基本情報
《溝入れ加工》 ◇加工精度（V溝） 溝幅・ピッチ幅：0.1mm～±5μm 溝深さ：0.05mm～±10μm ※加工素材、ワークサイズにより異なります その他、各種ブレードの選定により、U溝・角溝にも対応いたします。 《ダイシング加工》 ◇加工精度 切断寸法：0.3mm～ 切断制度：±10μm 切り代：0.02mm～ ※加工素材、ワークサイズにより異なります クラス1000以下のクリーンルーム内に設置されています。
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企業情報
セラテックジャパンは電子材料・光学材料の加工専門会社です。 これまでの加工実績と技術の蓄積に加え、多様な加工設備を駆使し、加工から品質保証までの一貫体制をご提供しております。お客様の信頼にお答えし安心してお取引いただくための努力を重ねております。