難削材のマルチ切断加工！
ダイヤモンドワイヤーソー加工は難削材のマルチ切断加工です。 《加工機の特徴》 ・ワイヤー走行（最速ワイヤー速度）1,500m/minの高速切断。 ・揺動機構によりサファイア、SiC、GaN等の難削材の切断加工に最適です。 ・揺動の円弧制御による点接触切断で切断速度向上、断線率低下、高精度加工が可能です。 詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
＜ワークサイズと加工仕様＞ 加工物/最大サイズ：Φ200mm 加工物/最大長さ：300mm テーブル/ストローク：220mm カーフロス（切断シロ）：～0.18mm
価格帯
納期
用途／実績例
＜主な加工実績＞ 素材：SiC単結晶 サイズ：Φ4インチ 反り：0.04mm以下 TV5：0.02mm以下 素材：サファイヤ サイズ：Φ4インチ 反り：0.02mm以下 TV5：0.01mm以下 素材：超硬合金 サイズ：□1インチ 反り：0.03mm以下 TV5：0.02mm以下
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企業情報
セラテックジャパンは電子材料・光学材料の加工専門会社です。 これまでの加工実績と技術の蓄積に加え、多様な加工設備を駆使し、加工から品質保証までの一貫体制をご提供しております。お客様の信頼にお答えし安心してお取引いただくための努力を重ねております。