半導体･受動部品の高周波化･薄型化･小型化へ対応する薄膜･高絶縁性接着フィルム
『半導体用絶縁封止フィルム』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、 製造、販売を行っているナミックスの商標「アドフレマ」の製品です。 先供給型フィルムタイプのアンダーフィル剤で、基板もしくはインター ポーザーへラミネート後チップを熱圧着（TCB）し、封止するタイプの アンダーフィル剤になります。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料で、 ウェハーへの供給することも可能です。 【特長】 ■先供給型フィルムタイプ ■生産性向上 ■フィレット幅コントロールに対応可能 ■ウェハーへの供給が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
ナミックス株式会社は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、製造、販売を行っている会社です。創業以来培ってきた材料技術に磨きをかけ、更に新たな技術開発の強化を図ることによって、お客様の潜在的なご要求を具現化するための製品をご提案いたします。
