半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！
『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、 LCDドライバー等で主に用いられる実装基板がフレキシブル基板に対応した材料です。 【特長】 ■ベアチップ実装の一つ ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギャップへの注入性に優れている ■耐湿性に優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【用途】 ■半導体チップの封止 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ナミックス株式会社は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、製造、販売を行っている会社です。創業以来培ってきた材料技術に磨きをかけ、更に新たな技術開発の強化を図ることによって、お客様の潜在的なご要求を具現化するための製品をご提案いたします。
