単一基板上に搭載されたCMOSシリコンフォトダイオードアレイディテクタチップ
単一基板上に搭載されたCMOSシリコンフォトダイオードアレイディテクタチップによって構成されたリニアディテクタアレイ。各ディテクタチップの撮像回路は、フォトダイオード連続アレイ、タイミングジェネレータ、デジタルスキャンシフトレジスタ、チャージ積分アンプのアレイ、サンプルホールド回路、信号増幅チェーンにて構成。各ディテクタアレイは、次のディテクタアレイのスキャニングを開始するために使用されるエンドオブスキャン(EOS)を生成。X線スキャンアプリケーションでは、フォトダイオードアレイにより検出できるようX線フォトンを可視光に変換するユーザーのアプリケーションに合わせたシンチレータ材がディテクタアレイの表面に取り付けられる。XB8801Rのフォトダイオードアレイは、X線束による放射線損傷を軽減。信号処理回路は、フォトダイオードから2mm離れて配置され、これらの回路は、外側の重金属シールドで直接X線放射線から遮断される。信号処理回路に対する金属シールドの精密位置合わせは、特殊成形ハウジングとチップオンボード(COB)技術を使い、工場で行われる。
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基本情報
≪主な特長≫ ■選択可能2解像度モードの小さなエレメントピッチ： 50µm／100µm ■0.5インチ単位での長さ選択 ・0.5 インチ (256 ピクセル／ 50µm、128ピクセル／100µm) ・1.0インチ (512 ピクセル／ 50µm、256ピクセル／100µm) ・1.5 インチ (768ピクセル／ 50µm、384ピクセル／100µm) ・2.0 インチ(1024ピクセル／50µm、512ピクセル／100µm) ・その他 ■5-V動作 ■チャージ積分アンプアレイ使用による同時積分 ■デジタルスキャンシフトレジスタ順次読出 (データレート：最大1MHz) ■低ノイズで4000以上の広ダイナミックレンジの集積CDS回路 ■ユーザー指定のシンチレーター材料：GOS、CsI(Tl)、CdWO4など 製造元：X-Scan Imaging Corporation(米国)
価格帯
納期
用途／実績例
X線ディテクタアレイ
企業情報
当社は、最先端技術と自動化技術を融合した品質管理の現場ソリューション・システムを提供するエンジニアリング商社です。 テラヘルツ装置のほか、画像処理に最適な産業用PC、X線機器など先端＆先進デバイスを取り扱っています。