過熱水蒸気を使用した新しいインク硬化装置！インクの内部と外部を同時に硬化！
『DEON-ハイブリッドBOXタイプ』は、過熱水蒸気によるインクの内部と外部を 同時に硬化することができる新しいタイプのインク硬化装置。 低酸素状態で硬化するため銅焼けを防止し、品質が向上します。 現在お使いの基板ラックでもご使用いいただけます。 【特長】 ■最短5分での硬化が可能 ■低酸素状態での硬化による品質の向上（銅焼けを防止） ■文字印刷の硬化にも使用可能 ■既存の基板ラックで使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【基板仕様】 ■サイズ：W200×H200mm～W610×H510mm ■板厚：0.2mm～2.4mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
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企業情報
当社は、両面基板から多層基板の試作、量産の製造メーカーです。 電気にかかわるものほぼ全てに入っていると言っても過言ではない「プリント基板」を製造しています。 一つの工場で一貫生産しているので、様々な基板の製造に対応できます。 試作品から量産品まで対応できる生産ラインを用意しているので、ご相談次第で必要なタイミングに必要な生産量をご提供できます。 又、プリント基板に関わります回路開発、実装、組み立てまでＴＯＴＡＬ ＢＥＳＴを合い言葉に対応しております。 なんなりとお問い合わせ下さい。