過熱蒸気を使用した硬化装置！インクの内部と外部を同時に硬化！
両面基板から多層基板の試作、量産の製造メーカー 村上電子から プリント基板レジスト硬化装置『DEON』のご紹介資料を進呈中。 既存のインク硬化原理と、当製品で採用されているインク硬化原理 （ナノ高温粒子によるインクの内部・外部同時硬化乾燥法）の違い について図解を用いて分かりやすく解説しています。 【掲載内容】 ■既存のインク硬化原理 ■DEONでのインク硬化原理 ■ナノ高温粒子＝ナノ化した高温過熱蒸気の特長 ■高温過熱蒸気の一般的な特長 ■レジストに含まれる水分量に関して ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は、両面基板から多層基板の試作、量産の製造メーカーです。 電気にかかわるものほぼ全てに入っていると言っても過言ではない「プリント基板」を製造しています。 一つの工場で一貫生産しているので、様々な基板の製造に対応できます。 試作品から量産品まで対応できる生産ラインを用意しているので、ご相談次第で必要なタイミングに必要な生産量をご提供できます。 又、プリント基板に関わります回路開発、実装、組み立てまでＴＯＴＡＬ ＢＥＳＴを合い言葉に対応しております。 なんなりとお問い合わせ下さい。
