ポリイミドフィルムを接着剤レスで積層・一体化した耐熱性に優れた積層板です。
河村産業の『ポリイミド積層板(PI-Plate)』は、プラズマ処理により表面を活性化したポリイミドフィルムを、積層・熱圧着することによって作製した積層板です。 【河村産業の『ポリイミド積層板』の特長】 ■接着剤レスのため耐熱性に優れる →連続:200℃/短期:400℃ ■ポリイミドフィルム由来の優れた機械的特性を発現 ■最大 480mm×1,100mm の大きさで積層板が作製可能 ■最大厚み 10mm (実績あり) ※10mm超についてもお気軽にご相談下さい ※【特性例】はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【加工寸法】 ■最大幅 : 480mm ■最大長さ:1,100mm ■最大厚み: 10mm ※10mm超についてもお気軽にご相談下さい。 ※上記以上のサイズについてもご相談下さい。
価格情報
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納期
用途/実績例
半導体生産装置部材
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企業情報
当社は絶縁加工・電子材料・微細加工を主たる内容として、ハイテク(高度技術)とハイスキル(磨かれた技)により、高品質・高性能・タイムリー生産対応を実現しております。