実際にお客様へ提案した精密プレス金型の品質向上VE事例を紹介！
精密プレス加工品の品質は、プレス金型の品質によって大きく変わります。 薄板で微細な精密プレス加工品の金型は、その製品精度を高めるため精工な 構造でなければなりません。プレス金型の品質をアップさせるには金型加工中 の対策ももちろん重要ではありますが、設計段階での対策が最も重要です。 またさらに、無理のないプレス金型設計を行った上で、構造解析や流動解析、 応力解析などの各種解析を行うことで、より精度の高い、高品位な 精密プレス金型を製作することが可能となります。 【事例】 ■分離切断タイプのプレス金型ダイの強度アップ ■樹脂封止金型の樹脂カスまわり込み対策 ■精密微細金型用の櫛歯パンチの破損対策 ■抜き金型の抜き戻し時の打痕対策 ■二次電池用ラミネート成形方法 ■モールド金型フレーム噛み込み改善 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【 事例：分離切断タイプのプレス金型ダイの強度アップ 】 ■Before 狭ピッチ多列取りの分離切断タイプのプレス金型では、部品厚みが十分確保出来ない ケースがあり、プレス金型ダイの強度不足を牽引してしまいます。 しかし、単にダイの強度不足と言っても様々な不具合があり、部品破損、クラック、反りや 変形で精度保証NG、メンテ費アップなどが挙げられ、生産性ダウンが想定されます。 ■After 応力解析によって、変形量を確認・比較し、その最適条件を設計に盛り込みます。 プレス金型のダイの厚みを可能な限り増加し、部品間はスペーサにて空間を塞ぐことで 部品の変形を抑止。部品の変形を最小限にする事で、プレス金型破損やクラックによる メンテ費アップ、生産性ダウンを未然に防ぎます。 ■Point 応力解析により、部品形状の強度を数値化し、強度不足の個所を極限まで厚くすることで 強度アップを図れます。また、構造的にもプレス金型の部品の間の空間を全体的に埋めることにより、 金型部品の変形・たわみを抑えることができます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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弊社は1985年の創業以来、半導体用リードフレーム及びモールド金型、精密金型の開発から設計・製造までを一貫して行ってきました。長年の経験で培ったノウハウを活かし、より良い製品を、幅広くお客様に提供させて頂いております。また、多くの有資格者を有しており、最新鋭の設備と蓄積された技術力、高精度金型加工を基盤技術とし、さまざまな製品の開発・設計・製造のパートナーとして、お客様のニーズにも積極的にお応えしたいと考えております。グローバル化が進み、海外勢が高い成長を続けています。そうした中でも、弊社のモノづくりの優位性を発揮して、品質・コスト・納期に対するご期待にお応えし、お客様から必要とされる会社を目指して、日本でのモノづくりにこだわりを持って日々努力を続けております。