高度な電子機器類のトラブル未然防止をサポートする、極小シールド部品の製作事例
携帯電話に使用される電磁波シールドフレーム部品の製作事例を紹介します。 シールドフレームの素材は洋白（C7521）の板厚0.2mmを使用しています。 はんだリフローで固定されたシールドフレーム（本部品）にシールドカバーを 装着することで、内蔵された基板から発生する電磁波をシールドする ことができます。 【事例】 ■製品：携帯電話用シールドフレーム ■業界：電気機器 ■加工分類：プレス、打抜き、曲げ加工 ■精度：±0.03mm ■材質：洋白 ■寸法：40mm×45mm×1.5mm(H) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【その他の事例】 ＜携帯電話用シールドカバー＞ ■業界：電気機器 ■分類：プレス、打抜き、曲げ加工 ■精度：±0.03mm ■材質：ステンレス ■寸法：35mm×40mm×2.5mm（Ｈ） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
弊社は1985年の創業以来、半導体用リードフレーム及びモールド金型、精密金型の開発から設計・製造までを一貫して行ってきました。長年の経験で培ったノウハウを活かし、より良い製品を、幅広くお客様に提供させて頂いております。また、多くの有資格者を有しており、最新鋭の設備と蓄積された技術力、高精度金型加工を基盤技術とし、さまざまな製品の開発・設計・製造のパートナーとして、お客様のニーズにも積極的にお応えしたいと考えております。グローバル化が進み、海外勢が高い成長を続けています。そうした中でも、弊社のモノづくりの優位性を発揮して、品質・コスト・納期に対するご期待にお応えし、お客様から必要とされる会社を目指して、日本でのモノづくりにこだわりを持って日々努力を続けております。