精密・微細のプレス加工によって作られた超小型ヒートシンク・フィンの製作事例
主にIC（集積回路）系半導体に使用されるヒートシンクの製作事例を紹介します。 ヒートシンクはリードフレームに接合され、パッケージの放熱性能を高めます。 このヒートシンクの材質はCu合金で、放熱特性を高めるために1.0mm～の厚材が 選択されています。打ち抜き部の加工精度は±0.03mmの高精度です。 【事例】 ■製品分類：ヒートシンク ■業界：半導体業界 ■加工分類：プレス、打抜き、成形加工 ■精度：±0.03mm（打抜き部） ■材質：Cu合金 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
弊社は1985年の創業以来、半導体用リードフレーム及びモールド金型、精密金型の開発から設計・製造までを一貫して行ってきました。長年の経験で培ったノウハウを活かし、より良い製品を、幅広くお客様に提供させて頂いております。また、多くの有資格者を有しており、最新鋭の設備と蓄積された技術力、高精度金型加工を基盤技術とし、さまざまな製品の開発・設計・製造のパートナーとして、お客様のニーズにも積極的にお応えしたいと考えております。グローバル化が進み、海外勢が高い成長を続けています。そうした中でも、弊社のモノづくりの優位性を発揮して、品質・コスト・納期に対するご期待にお応えし、お客様から必要とされる会社を目指して、日本でのモノづくりにこだわりを持って日々努力を続けております。
