最適な回路構成・外形構造を実現するカスタム仕様のIC！お客様の製品の小型化に貢献します！
『ハイブリッドI.C（H.I.C）』とは、お客様の要求に応じて最適な回路構成・外形構造を実現したカスタム仕様のICです。当社では、セラミック基盤をはじめ、ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板などに対応。厚膜印刷やベアチップ搭載など幅広い実装技術で、お客様の製品の小型化に貢献します。さらに、超小型基板から高密度実装基板の組み立てまで、⻑年培った製造品質で生産対応いたします。 【特長】 ■カスタム仕様が可能 ■小型化に貢献 ■幅広い実装技術に対応 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
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基本情報
【ハイブリッドIC実装技術】 ■セラミック基板 ・アナログ・デジタル混在、機能トリミングも可能 ・ほとんどの回路がハイブリッドIC化できる ■フレキシブル基板 ・ベアチップ搭載による高密度実装ができる ・折り曲げ可能な基板で外形の自由度が高く大型基板も可能 ■ガラスエポキシ基板 ・ベアチップ搭載による高密度実装ができる ・外形の自由度が高く、大型基板も可能 ■アルミ基板 ・放熱性、シールド性に優れる ・電装用の⾼信頼性ハイブリッドICも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
光山電気工業株式会社は、混成集積回路（H.I.C）生産を中心とした事業として、時計モジュール、PDPドライバモジュール、自動車用イグナイタ、携帯電話機用SAWモジュールなどを取り扱っております。 また、光INF、光関連モジュール等伝送通信機器部品などIT時代にふさわしい製品を生産し、鉄道信号系機器及びユニット組立配線等のきわめて信頼度の高い製品を供給させていただいております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。