難削材の受託ラップ研磨加工も承っております！
ケメット・ジャパンのテクニカルセンター（千葉犢橋工場）では、受託請負ラップ加工・ラップ研磨開発・テストラップ加工を承っております。 ワークサイズは数mmから300mm、平面度の要求は<1μm、面粗度の要求は<1nm、社内のラップ・ポリッシュ機を使いご要望にお答えいたします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【テクニカルセンター保有装置】 ■平面研削盤（最大加工サイズ 600×400） ■両面ラッピング／ポリシング装置 ■片面ラッピング装置（ラップ盤：粗研磨、ダイヤラップ） ■フェーシング付ラッピング装置 ■片面ポリシング装置 ■超音波洗浄装置 ■卓上洗浄装置 ■IPAベーパー乾燥機 ■セミオートダイヤフラム式ワックス貼付機 ■金属顕微鏡 ■SEM画像顕微鏡 ■微分干渉顕微鏡 ■面粗度計 ■ZYGO NEWVIEW7300 ■干渉縞タイプ平坦度測定器 ■Toropel FLAT MASTER200 ■厚み測定器 ■粒度分布測定装置（マイクロトラック） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
企業情報
北川グレステック株式会社は、システム精工(株)とケメット・ジャパン(株)の２社が合併して誕生いたしました。 システム精工がHDD研磨装置で培った技術と、 ケメット・ジャパンが半導体や電子部品の研磨消耗品・受託加工で培ったノウハウを組み合わせ、 営業力・開発力を強化し、より一層の事業拡大を図ってまいります。