Release14対応NB-IoT（Narrow Band-IoT）IC 『Hi2115』をHisilicon社がリリース
中国通信機器最大手のHuawei technologies社のASICデザインセンターであるHiSilicon technologies社は、2017年末にモバイルIoT機器向けチップとして、世界で最も電力効率が優れ、モバイル通信技術「Release14」規格に対応した『Hi2115』をリリースします。 同製品はベースバンドやトランシーバ、電源マネジメントユニット、アプリケーションプロセッサ、周辺メモリアプリケーションを搭載した第2世代のBoudicaシリーズチップとなります。異なる3GPP動作モード（DRX / eDRX / PSM）において超低消費電力に対応した設計となっており、バッテリー寿命は最大15年まで延ばします。またRFは450MHz～2100MHzの帯域で柔軟に動作し、すべての帯域の汎用モジュールSKUを含む多数のデバイス設計に搭載することが可能です。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【Hi2115 (Boudica 150)Configuration】 ☆Complied with 3GPP R13/14 ☆5.8mm*5.8mm, TFBGA 121-pin ☆Memory Total: 2MB eFlash+448KB SRAM Apps:256kB Flash+64kB SRAM ☆Frequency band 698~960MHz (Band 5,8,20,28) 1710~2180MHz (Band 1,3) ☆Configurable 40GPIOs ☆Optimized power consumption and BoM
価格帯
~ 1万円
納期
用途／実績例
■スマートメーターやスマートグリッド関連製品 ■交通管理及び交通監視システム ■セキュリティ機器やアセットトラッキング(位置追跡)システム ■白物家電や自動サービスデータ及び自動診断システム ■周辺監視及び制御システム ■遠隔医療と患者のモニタリング ■スマートシティ関連製品（ゴミ処理管理、照明や害虫駆除の制御、ビルの室温調節、周辺監視など ）
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
米国シリコンバレーに発した半導体産業は発展をとげ、アジア諸国やヨーロッパなど様々な国のメーカーが各々の技術力を高め、4K/H.265テクノロジーに対応した新しい製品の開発に日々取り組んでいます。 当社では各国のセキュリティ向けをはじめとする各種映像関連半導体やボード等優れた製品や技術をご紹介し、お客様製品への応用がスムーズに進められるようメーカーと連携した設計サポートを実施しております。環境保全にも配慮した企業活動を推進し、お客様の更なる発展に貢献できることを目指しています。