【ギ酸還元雰囲気下での加熱観察】パワー半導体の接合評価に！！
『SMT Scope ギ酸雰囲気加熱特注仕様』は、狭ピッチでのマイクロバンプ接合やパワー半導体における、 ギ酸還元雰囲気下での試料の状態変化 ”その場観察”が行えます。 N2バブリングによるギ酸濃度1％～5％の間で任意に設定可能です。 加熱中の脱気によりボイドレスの実装が可能で、脱気タイミングが自由に設定できます。 【特長】 ■ギ酸濃度1％～5％の間で任意に設定可能 ■加熱中の脱気によりボイドレスの実装が可能 ■脱気タイミングが自由に設定 ■加熱から冷却まで自動で制御 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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◇半世紀以上のモノづくりの経験と知識 ◇海外の法令に精通した設計、製造、品質保証の体制 ◇そして自社製品を所有する企業だから気づくモノづくりの精神 これらが製品の有効性、安全性、品質維持を実現する我々の力です。世界に通用する商品・技術・サービスの開発に日々挑戦していきます。