プリント基板の小径孔をUVレザーで加工!バリエーションのあるレーザーマーキングです
UVレーザー加工機「UV Deiller」は、プリント基板の 小径孔をUVレザーで加工する装置です。 4つのバキュームテーブル適用の「EMC Laser Marking」や、 多様な種類のPKG 基板に対応する「Substrate Marking」など さまざまな種類をラインアップしております。 【ラインアップ】 ■EMC Laser Marking ■Substrate Marking ■2D barcode marking ■Wafer Marking ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様(抜粋)】 ■EMC Laser Marking ・製品搬送方式:カーセットto カーセットマガジンシステム ・対応製品:多様なBGAアプリケーション及びleadパッケージ ・マーキング能力:QFN 0.6×0.3 ■Substrate Marking ・製品搬送方式:スタックorカーセットマガジン ・対応製品:多様な種類のPKG基板 ・マーキング精度:+/-100um ■2D barcode marking ・製品搬送方式:カーセットtoカーセットマガジンシステム ・対応製品:MLF lead frame(長さ 200~295mm、幅50~105mm) ・マーキング繰返し精度:+/-0.5mm ■Wafer Marking ・製品搬送方式:ウェハーカーセットtoカーセット ・対応範囲:8”&12” ・マーキング精度:X-Y accuracy:+/75um ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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