プリント基板の小径孔をUVレザーで加工！バリエーションのあるレーザーマーキングです
UVレーザー加工機「UV Deiller」は、プリント基板の 小径孔をUVレザーで加工する装置です。 4つのバキュームテーブル適用の「EMC Laser Marking」や、 多様な種類のPKG 基板に対応する「Substrate Marking」など さまざまな種類をラインアップしております。 【ラインアップ】 ■EMC Laser Marking ■Substrate Marking ■2D barcode marking ■Wafer Marking ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様（抜粋）】 ■EMC Laser Marking ・製品搬送方式：カーセットto カーセットマガジンシステム ・対応製品：多様なBGAアプリケーション及びleadパッケージ ・マーキング能力：QFN 0.6×0.3 ■Substrate Marking ・製品搬送方式：スタックorカーセットマガジン ・対応製品：多様な種類のPKG基板 ・マーキング精度：＋/－100um ■2D barcode marking ・製品搬送方式：カーセットtoカーセットマガジンシステム ・対応製品：MLF lead frame（長さ 200～295mm、幅50～105mm） ・マーキング繰返し精度：＋/－0.5mm ■Wafer Marking ・製品搬送方式：ウェハーカーセットtoカーセット ・対応範囲：8”＆12” ・マーキング精度：X-Y accuracy：＋/75um ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
株式会社ラットコーポレーションは国内外の様々な電子関連事業会社様とのネットワークを駆使し、よりレベルの高い製品の提供を実現し、お客様の多種多様なニーズにお応えすることで、ご満足いただける企業を目指しております。 フォトマスクやプリント基板の資材・設備・製造・設計の事ならラットコーポレーションにお任せください。
