設計から組立まで一貫した生産体制！お客様のニーズを的確に捉え、製品価値の向上を提案します。
石井工作研究所では、『レーザー溶接装置』をはじめとした自動車関連製造装置、交通機器関連装置の設計・生産を行っています。 【製造装置紹介】 ■レーザー溶接装置 排気温度測定用センサーのサーミスタ組付け装置です。 レーザー溶接にてサーミスタとリード線を溶着接合します。 技術革新と業界構造の変化が著しい自動車関連事業において、 求められる部品製造装置を迅速に提供できるようお客様のニーズを的確に把握し、開発から組立・販売までを行う総合メーカーとして高い評価を得ています。 ※詳しくは、PDF資料をダウンロードいただくかお気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社は、半導体製造用を中心とする精密金型や装置の開発、設計、製造、および販売を主事業としています。半導体の製造工程を大きく分けると、半導体のウェハを処理するまでの前工程（フロントエンド）と、個々二分離した半導体をリードフレームに結線・樹脂封入し、半導体のリードフレームからの切断・成形、半導体へのマーキング、製品検査等までの後処理（バックエンド）に分類されます。現在、当社の主力製品となっているものに、半導体のリード（足）を切断・成形するリード加工機があります。このリード加工機は、世界ではじめてプレスの騒音暴露基準以下の低騒音、省エネルギーを実現した極めてコンパクトなプレス機「ソフトプレス」を装備し、半導体製造工程の作業能率、作業環境を飛躍的に向上させ、多大な評価をいただいております。