型番によりCuダメージの抑制が可能な低抵抗ポリITO膜エッチング液！
『混酸ITO-02』 は、FPD 製造プロセスにおける低抵抗ポリITO 電極等の高精細パターニングが可能なエッチング液です。 また、『ITO-301』は、Cuダメージを抑制し、低抵抗ポリITO電極等の構成パターニングが可能なエッチング液です。 【特徴】 ■低抵抗 ポリITO 膜のエッチング加工に使用可能 ■低温､短時間でポリ ITO 膜、アモルファスITO 膜のエッチングが可能 ■ガラス基板へのダメージがない ■型番により、Cuダメージの抑制が可能 ■希釈、調合が不要であり、そのままご使用可能 ※詳細は弊社HP又は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
この製品へのお問い合わせ
基本情報
□詳しくはPDF資料や弊社HPをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
＜適用分野・使用用途例＞ タッチパネル、有機EL ディスプレイ、フレキシブルディスプレイ、太陽電池、LED等のITO エッチング
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
私達は先端規格をクリアするだけでなく、それ以上の水準の高純度試薬を開発・製造するオンリーワンメーカーであることを目指してきました。 また、試薬だけでなく、半導体製造プロセス用の超高純度薬品の規格も、世界に先駆け私達が制定し、現在では世界中の半導体産業に不可欠な機能性薬品においてトップシェアを獲得しています。