100V電源ユーティリティだけでエキシマ洗浄表面改質の実験検証が可能です。
172nmを主波長としたエキシマ照射ユニットとスキャン用ステージ、オゾン分解装置を一体化し、100Vの電源のみで、簡単にかつ安全にエキシマ表面改質の実験が出来る装置です。 【特徴】 スキャン用ステージにより従来より大面積の処理が可能。 オゾン分解装置一体型で、排気設備などが不要。
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基本情報
型式ASM86 Excimer 発光波長172nm 処理対象物W86mm×D120mm以下、厚み40mm以下 照射距離調整調整用ラボジャッキ付（照射距離0～40mmまで可変） 外形寸法本体：（Ｗ）432mm×（D）510mm×（Ｈ）520.5mm 概算重量約25kg （本体 20kg、照射ユニット 4.8kg） 本体材質SUS304/A5052P/SPCC 照射ユニット ランプメーカー浜松ホトニクス株式会社製 型式FLAT EXCIMER EX-86U L13129 照射面サイズ86mm×40mm エキシマ有効照射距離 5mm以内推奨 冷却方式強制空冷 処理速度0.1mm/sec～120mm/sec 処理可動範囲240mm タッチパネル4インチ モノクロタッチパネル レシピ数20レシピ（処理速度、照射時間設定可能） モニタ機能現在速度・現在位置・残り時間 表示機能付き 排オゾン設備オゾン触媒内蔵（ファン強制排気） ユーティリティAC100V 50/60Hz 400VA
価格帯
1万円 ~ 10万円
納期
即日
用途／実績例
ガラス表面の有機系皮膜の除去 ガラスとITOの密着性向上 ITOと絶縁膜との密着強度向上 各種塗布膜の親水化 パッケージの前処理 ウェハ表面の有機系皮膜の除去 金鍍金表面の有機系皮膜の除去、親水化 レジストのＵＶアッシング レンズ表面の有機系皮膜の除去 樹脂レンズ表面の親水化 金属系蒸着膜との密着性向上 コーティング、貼合せ各前処理 メッキ加工の前処理 レジスト膜表面の有機物除去 はんだとの密着性向上 ナノインプリント用モジュールの洗浄 セラミック部品蒸着前処理 セラミック部品密着性向上 塗装と樹脂基材との密着性向上 蒸着膜と樹脂基材との密着性向上 接着剤と樹脂基材との接着性向上 布と樹脂基材との接着性向上
企業情報
１）ディップコーティング事業 超低速の速度域、速度ムラのない安定した引上げ速度、利用者の操作性に配慮したインターフェイスなど、充実したディップコーティング装置をご提供いたします。 これまでのディップコーティングの使用例を踏まえまして、適切なコーティング条件などをお客様と一緒に考え、新たなアプローチをご提供してまいります。 ２）ＵＶオゾン洗浄装置（ＵＶクリーナー） ＵＶ（紫外線）によるドライプロセスの洗浄装置を取り扱っています。小型研究用から生産用、洗浄改質だけでなくＵＶ硬化用装置も扱っています。
