シリコンウェハの穴あけ、切断などに応用されている短パルスレーザ加工機！
『短パルスレーザ加工機』は、高出力、微細加工などの特長により、シリコンウェハの穴あけ、切断、太陽電池薄膜材料レーザパターニングに応用されている加工機です。そのほか、リチウム電池金属膜切断、穴あけ、基板切断、サファイア切断などに応用されています。 【特長】 ■出力20W・パルス幅100ps ■ピークパワー出力300kW ■周波数30kHz-1000kHz 調整可能 ■パルスエネルギー300μJ@1ns ■ビーム品質：M2＜1.3 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
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基本情報
【応用分野】 ■シリコンウェハの穴あけ、切断、太陽電池薄膜材料レーザパターニング、 リチウム電池金属膜切断、穴あけ、基板切断、サファイア切断 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
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詳細情報
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加工事例 電池製造分野
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加工事例 ウェハ切断
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加工事例 サファイア切断、穴あけ
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加工事例 シリコン切断
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企業情報
当社は、UV（紫外線）レーザーマーカー、MOPA方式レーザーマーカー、YAGレーザー溶接機、ファイバレーザ溶接機を取扱います。新素材・金属の微細加工、異種金属の溶接などご相談ください。レーザ溶接をはじめ、レーザ印字、レーザ表面処理、ピーニング、レーザ錆取り（クリーナー装置）などのレーザアプリケーションに対応した設備をご提供可能です。特に精密溶接とUVレーザ加工の分野では強みがございます。お客様ご要望に合わせたシステムとしてのご提案を得意としております。レーザ加工が一般化していない分野でも、自社プロセスを用いて不可能を可能にしています。「できたらいいな」「あったら便利だな」と思うことがあったら、なんでもご相談ください。 １．各種波長に対応したレーザ関連設備の提案＆提供が可能特に、溶接関連・UVレーザ関連にノウハウ有り！２．レーザ単体のみならずシステムの提案も可能（搬送系、治具などの設計・製作、検査ユニットなどの提供も可能）３．競合に比較して低価格・短納期の設備 ４．迅速なアフターサービス、グローバルな部材調達ネットワークにより交換部品の手配可能国内技術者による修理含めたアフターフォロー。