ステップ送り機構を利用することで 試料・砥石 にやさしい切断がおこなえます
『MPC-200e』は、ワークテーブルの送り方式としてモータードライブを 採用した精密ブレード切断機です。 0～100mm/minの範囲内にて無段で送り速度を設定可能。 タッチパネル操作で切断条件も簡易に設定できます。 また、オプションでX線回折による結晶方位の決定後、そのまま切断可能な ゴニオメーターを用意しております。 【特長】 ■最少100μmの平行切断を精度よくおこなうことが可能 ■試料切断位置を10μm刻みで決めることが可能 ■ワークテーブルの送りは、自動または手動を任意で選択可能 ■鉄系材料等、砥石が噛みやすい試料の切断が行いやすい ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様】 ■寸法：473mm（W）× 451mm（D）× 440mm（H） ■重量：51kg ■カバー：インターロック付き ■標準付属品：Φ150ダイヤモンド砥石（0.3t） ■入力電源：単相AC100V 50Hz/ 60Hz ■主モーター：単相200W ■回転数：100～4000rpm ■使用切断砥石：75～200Φ センター穴12.7Φまたは、Φ25.4 ■ワーク送り速度：0～100mm/min ■ステップ送り機構：あり ■可動域：X軸 100mm/Y軸 230mm/Z軸 80～130mm ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
弊社は長年に渡り培ってきた技術的ノウハウを用いて、精密加工に適した研磨装置、切断機、スクライバーなどを製造してきました。 特に半導体やセラミックス、光通信などの最先端技術分野において多くの納入実績がございます。 標準仕様の装置の他にも、お客様のニーズに合わせた特注仕様品の設計・製造も承っております。 年々上がり続ける精密加工への精度要求、多様化するニーズに応えるべく、独創的なアイデアと技術を持って邁進してまいります。