顧客ニーズを反映、試作品の段階から量産までの金型の設計・製作
当社は、永年にわたり、半導体のICリードフレーム製造に携わってきた 技術とノウハウを活かし、提案営業による顧客ニーズにきめ細かに 応える金型の設計・製作を行っております。 試作段階から量産にいたるまでの製品の変化・改善に合わせた 設計・製作のお引き受けが可能。 近年では、薄物加工技術を活かし、リチウムイオン電池電極用の 超薄金属箔抜き金型に注力いたしております。 【事業概要】 ■金型設計・製作 ■精密金型部品加工 ■超硬部品加工 ■ワイヤーカット加工 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【主要設備】 ■ワイヤー放電加工機 ■NCフライス盤 ■平面研削盤 ■成形研削盤 ■CAD/CAM ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【加工実績】 ■リチウムイオン電池の電極抜型設計・製作 ■電子機器部品金型の設計・製作 ■超硬製順送金型の設計・製作及び超硬部品加工 ■コイニング金型の設計・製作及び製品加工 ■半導体試作金型製作及び試作品の製作 ■切削、研削、ワイヤーカットでの部品加工 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
株式会社竹川精密は、常に金型を使う立場に立ち、使い易い金型作りを 目指しています。 常にお客様のニーズにあった、使い易さを追求し、確かな金型を提供して 参りますので、ご要望の際はお気軽にご相談ください。
