縁の下の力持ち！電子部品を守る「封止」について
封止技術は、防水機能を必要とする電子機器を、様々な影響から保護する大切な役割を果たしています。 封止とは、精密部品などが外気に触れないように隙間なく包むこと、また、その技術を指します。 そのため、半導体を衝撃から守る、素子を熱・ホコリ・湿気・光などの外部環境から守る、 電気接続、放熱、実装を容易にするなどの役割を果たします。 【資料内容】 ■封止の役割 ■注目される「ホットメルトモールディング」とは ■ホットメルトモールディングの用途について ※松山テクニカルワークスは、インサート成型により封止した防水部品の量産を得意としています。 詳細はPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
我々のモノづくりは、「携帯電話に内蔵されるアンテナ」をはじめとする、最先端通信機器の部品からスタートしました。 その小さな精密部品には私たちのノウハウとテクノロジーが結集されています。 充実した設備機器と、経験ある技術者を擁し、私たちはスピーディーかつ高品質な部品製造を通じてお客さまのご要望に応えるとともに、 技術者集団として常に時代の最先端を追い続けて参ります。 現在は精密部品で培った技術により、チップ搭載基板やセンサなどを封止した防水部品を得意とし、 インサート成形で付加価値を高めた手のひらサイズまでの部品を設計から製造までワンストップで行っております。 また、ばね材やプレス品、切削（樹脂や金属の旋盤加工からマシニングまで）などを弊社から手配し、 樹脂でインサート成形した部品や組立業務なども行っています。インサート成形の金型移管や少量多品種の製品もお待ちしております。 ワンストップで開発から製造･出荷まで承ります。
