メッキや薄膜、多層膜の分析を多彩な手法で適切に実施致します。
主に断面研磨、イオンミリング（CP加工）、EDX、WDX、XRFの4つの手法から、メッキや薄膜などの観察・分析を実施致します。 無機物・有機物問わず、硬い膜や多層膜まで幅広くご対応しております。
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基本情報
【特徴】 ・断面研磨：10μm以上の観察 樹脂包埋を行い、指定箇所で断面だしを実施後、光学顕微鏡もしくは、SEMで観察します。 膜厚が約10μmまでなら、凹凸のない研磨が可能です。それ以上の薄膜の観察をご希望の場合は、イオンミリング（CP加工）を推奨します。 ・イオンミリング（CP加工）：100nmオーダーでの観察 イオンミリング（CP加工）を行い、観察では100nmオーダーで観察可能です。 イオンビームによる加工は材料の硬さの違いに影響されにくく、硬軟質の複合材料でも凹凸が非常に少ない研磨を行うことができる為、膜厚観察、分析に最適です。 ・XRF：非破壊観察 非破壊による薄多層膜厚測定も行うことができます。最大9層までの測定が可能です。膜厚測定可能な範囲は、元素にもよりますが、10nm～15μmまでとなります。また、薄膜の定性分析も可能です。
価格帯
納期
用途／実績例
・アルマイト皮膜観察 【イオンミリング加工】→【FE-SEM観察】 ・厚み数10nmのAu薄膜 【イオンミリング加工】→【FE-EPMA分析】 ・市販ネジでの膜厚測定（断面研磨比較） 【XRF】と【断面研磨】→【FE-SEM】 ※測定値の誤差について、断面研磨は、局所的に膜厚を観察しているのに対して、XRFは、一定範囲の膜厚情報を平均して、算出しております。
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企業情報
開発品の信頼性を評価する技術サービスを主な業務としています。 規格・規定通りの評価データのご提供だけでなく、評価目的に最適な手法・条件・設備のご提案や、規格外評価のためのオリジナル設備・治具の設計製作にも対応しています。 また、計測・試験・分析の3つの評価技術を複合的に取り扱っていますので、多様な設備を横断する複合業務や、より多角的な評価方法のご提案も可能です。