高アスペクトTGV/ TSVに対応可能。ALD用として世界最大チャンバーサイズ（1000mm□）
【特徴】 ●極低温(常温～100℃)での成膜 熱耐性の弱い基板・デバイスに対応可能。 ●リモートプラズマと長寿命OHラジカルの活用 高密度プラズマを用いて反応性の高いOHラジカルを生成。 OHラジカルの長寿命と高い酸化力により、高品質な酸化膜形成が可能。 ●膜の均一性と緻密性 微細構造や高アスペクト比の孔内部でも均一で緻密な膜形成が可能。 【応用例】 ・大面積対応可能 ・高アスペクトTGV/TSVに成膜可能 ・SAWフィルター,太陽電池,その他電子部品デバイスへの成膜が可能 ・CPO（Co-Packged-Optics）など繊細かつ複雑な3D構造への薄膜成膜が可能 ・R＆Dから生産まで対応 【成膜のご相談やテスト成膜可能です】 クリエイティブコーティングスでは、テスト成膜やサンプル作成を承っております。 お客様のご要望を聞きし、適した装置、膜種や膜厚のご提案も可能です。 まずはお気軽にご相談ください。
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基本情報
【チャンバーサイズ】 □1000mm 【成膜スペック】 ・有機物等へ成膜の場合 ワーク種：ウェハ、金属（SUS、アルミ、銅など）、樹脂・フィルム他 ワークサイズ：一辺100mm程度であれば形状を問いません ・磁性粉体や全固体電池、金属微粒子等粉体へ成膜の場合 ワーク種：磁性粉体、全固体電池（硫化物系、酸化物系）、金属微粒子他 ワークサイズ：ф100mm以上あれば形状を問いません 【適応膜】 SiO₂、Al₂O₃、TiO₂、、ZrO₂、HfO₂等 ※自社設計＆装置製造のため、チャンバーサイズや成膜スペック等ご相談可能です。お気軽にご連絡ください。
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納期
用途／実績例
半導体、ディスプレイ、光学コーティング、エネルギー分野、医療機器分野など、熱に弱い素材や複雑な形状に最適。 【半導体/電池/材料分野】 ■半導体デバイスへの高品質薄膜成膜 ■高アスペクトTGV（Through Glass Via）およびTSV（Through Silicon Via）への均一成膜。 ■SAWフィルター（表面弾性波フィルター）への緻密かつ高密度な成膜 ■CPO（Co-Packged-Optics）用機能層成膜や複雑な3D形状への均一成膜 ■太陽電池や燃料電池への薄膜成膜 ■リチウムイオンや酸化バナジウムなどの電池材料への成膜 【医療分野】 ■熱に弱い生体医療機器へのコーティング ■インプラントや生体センサなどへのバリア膜 【工業製品】 ■塗装下地処理（表面改質コーティング） ■金属配管部品等の防蝕コート 【その他】 ■絶縁膜、バリア膜、保護膜 ■反射防止コーティング（ARコーティング） ■光学コーティング ■精密な多層膜の形成 ■微細孔内部や複雑な3D形状への均一成膜 ■粉体への均一成膜 など
ラインアップ（2）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| 低温(室温)ALD装置 CMVA-500 | チャンバーサイズ:□500mm、各種粉体（より量産に即した成膜）、高アスペクトTGV/TSVに成膜可能 |
| 低温(室温)ALD装置 CMVA-300 | チャンバーサイズ:□300mm、各種粉体成膜可能、高アスペクトTGV/TSVに成膜可能、R&D使用に最適 |
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企業情報
カーボンニュートラル実現に向けたキーテクノロジーの1つである次世代電池、さまざまな機能を持ったナノスケールの機能性粒子、５G・６G通信システムや環境対応車の普及、先進運転支援システム (ADAS)の進歩を背景に超小型化・高信頼性が求められるMLCCをはじめとする受動部品、DXによる質の高い医療、AI・デジタル化の進む医療機器など、社会のあらゆる分野で我々のコーティング技術に期待が集まっています。
