過酸化水素/硫酸系エッチング装置に適応のエッチングプロセス
当社では、銅圧みの薄膜化や銅表面の凸凹平坦化を目的とした 『銅圧調整用エンチングプロセス』をご提案しております。 フィリングめっき品のエッチング処理時に発生する孔状腐食(エッチング ピット)を抑制。 また、過酸化水素/硫酸系エッチング装置に適応します。 【特長】 ■銅圧調整に最適なエッチング速度(3～7μm/min) ■過酸化水素/硫酸系エッチング装置に適応 ■枚数カウンターを用いた定量補給により稼働浴成分濃度を安定管理 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他のプロセス】 ■Cuダイレクトレーザー対応 前・後処理プロセス ■DFR現象残渣除去プロセス ■MSAP用回路形成エッチングプロセス ■SAP回路形成エッチングプロセス ■DFR剥離プロセス ■SAP微細回路形成に適したデスミア・無電解Cuめっきプロセス ■JCUビアフィリングプロセスラインアップ ■高アスペ対応 硫酸銅スルーホールフィリングめっきプロセス ■薄膜スルーホールフィリングめっきプロセス ■基板用高速Cuピラーめっきプロセス など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■銅圧みの薄膜化 ■銅表面の凸凹平坦化 ■各種工程前処理ソフトエッチング ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
株式会社JCUは、表面処理用薬品、表面処理用装置および関連資機材の 製造・販売を行っております。 業界では数少ない薬品と装置の一体販売で、設立以来培ってきた豊富な 現場経験力からお客様に適したプロセスを提供できることを強みとしております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
