反り補償ソリューション！高度な高解像度光学部品を組み合わせた検査システム
『Meister-SPi』はビジョンアルゴリズムと半導体業界向けの高度な高解像度 光学部品を組み合わせた検査システムです。 これらの技術により、優れたパフォーマンス、機能性、アクセシビリティを 提供することをお約束します。 また、当製品の検査能力は、アジアの大手半導体ファウンドリによる量産の資格を すでに取得しています。 【特長】 ■高速度カメラ（12MP）及び高解像度5umの光学系 ■薄いはんだ検査まで（10um）対応 ■反り補償ソリューション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【対応可能なパッケージ】 ■ファンアウトパッケージ ■SiP ■フリップチップ ■WLCSP 【仕様】 ＜精度＞ ■校正冶具：高さ ±1µm ＜繰り返し再現性(3α)＞ ■高さ ・正常基板：0.2µm ・008004バンプ：0.3µm ■面積/体積 ・正常基板：＜0.3％ 008004バンプ：＜4％ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■生産現場 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は人財資源を大切にし、お客様の信頼の礎に堅実経営を実践し成長してまいりました。 人と人とのつながりを大切にし、お客様からその存在意義を認めて頂ける会社として存続して行こうと決めています。 そして世の中は変わりつつあります。それもかなりのスピードで。 私達は過去の成功体験を忘れようと考えています。従来の方法を踏襲しても新しい価値は何も生まれません。 他所ではしないこと、出来ないことに注力し私達の全精力を資源投入して行きます。 小さくてもお客様に、より信頼感を得、感動してもらう会社になろうと思っております。