工程や処理の特長を紹介。会社案内を進呈
「無電解メッキ」は、材料の表面に触媒を付与し、化学還元反応で金属を析出させるものです。 化学反応によるため電気を使いません。 基板のパターン設計において自由度が大きく、 還元反応を利用するものと表面での金属の置換反応を利用するものがあります。 【特長】 ■金メッキは置換反応のため0.03～0.05μｍ程度の厚み ■電気メッキよりもばらつきが小さくなる傾向 ■還元反応を利用する方法もある ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください
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基本情報
【無電解ニッケルー金メッキの工程】 1、前処理：汚れや酸化被膜を除去 2、触媒付与：基盤の銅上に触媒(パラジウム)を付与 3、ニッケルメッキ：約90度で還元反応処理 4、金メッキ：置換反応処理 5、検査：外観や蛍光X線により測定 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください
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企業情報
弊社はプリント基板の表面処理の専業メーカーとして営業を行っております。特に近年の短納期に対応いたすべく、少量多品種品においても即日加工、特急品においては待っている間に即仕上げます。もちろん地方発送も即日で行っております。また最近では鉛フリー半田に対応するよういち早く鉛フリー半田専用レベラー機（国産）を導入し、ご好評いただいております。プリント基板の表面処理にてお困りの場合は一度ご相談ください。